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MultiPhy融資$1700萬 準備量產(chǎn)FlexPhy PAM4芯片

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2016/1/12 9:53:25   編者:iccsz    
摘要：基于DSP的通信半導體公司MultiPhy融資1700萬美元，用于量產(chǎn)FlexPhy芯片系列。Semtech目前是該公司的最大股東之一。兩家公司在100Gbps方面合作，計劃為單波長100Gbps設計提供一個交鑰匙方案。
       ICCSZ訊（編譯：Nina）基于DSP的通信半導體公司MultiPhy表示其第三輪融資成功融得1700萬美元。投資來自現(xiàn)有和新的投資者。MultiPhy未透露投資者的身份，但Semtech（納斯達克：SMTC）透露它目前是MultiPhy最大的股東之一。
 
       MultiPhy CEO Avi Shabtai表示，這筆資金應該足以讓公司的FlexPhy芯片系列量產(chǎn)。該MultiPhy計劃在今年下半年推出的芯片系列將針對多個應用，包括采用PAM4而不是相干傳輸技術(shù)的Single-lambda 100Gbps傳輸。該公司還預計推出數(shù)據(jù)中心內(nèi)和數(shù)據(jù)中心互連兩個版本，后面一個版本將支持上達80公里傳輸。
 
       Semtech表示，公司目前的重點是與MultiPhy在100Gbps方面的合作。兩家公司計劃將Flexphy與Semtech的激光驅(qū)動器和TIA（跨阻放大器）產(chǎn)品結(jié)合，為比4*25G成本更低的而且分析師認為今年將看到顯著部署的單波長100Gbps設計提供一個交鑰匙方案。
 
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關(guān)鍵字: MultiPhy PAM4
文章標題:MultiPhy融資$1700萬 準備量產(chǎn)FlexPhy PAM4芯片
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