臺(tái)企掀半導(dǎo)體晶圓行業(yè)重組 欲破日企壟斷

　　ICCSZ訊    臺(tái)灣企業(yè)正在半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅晶圓行業(yè)掀起新一波重組。排在全球第6位的臺(tái)灣環(huán)球晶圓日前宣布以6.83億美元收購(gòu)排在第4位的美國(guó)SunEdison Semiconductor。收購(gòu)后其全球市場(chǎng)份額將升至第3位，僅次于信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO這兩家日本企業(yè)。在臺(tái)灣IT產(chǎn)業(yè)明顯陷入苦戰(zhàn)的背景下，臺(tái)灣企業(yè)希望憑借構(gòu)筑“美臺(tái)聯(lián)盟”來對(duì)抗日本企業(yè)，以尋求出路。

　　環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭8月18日在臺(tái)北市內(nèi)舉行的有關(guān)此次收購(gòu)的記者會(huì)上露出滿意的笑容。她表示，借此次收購(gòu)市場(chǎng)份額將能夠接近信越和SUMCO等優(yōu)秀的日本企業(yè)。

　　環(huán)球晶圓期待通過收購(gòu)產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。該公司擁有制造高效率節(jié)能產(chǎn)品的技術(shù)，而SunEdison則在面向高性能半導(dǎo)體元件的晶圓方面具有優(yōu)勢(shì)。徐秀蘭表示，雙方重復(fù)領(lǐng)域很少，能夠高效地推進(jìn)技術(shù)開發(fā)。

　　環(huán)球晶圓希望追趕的是日本企業(yè)。在半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)，信越化學(xué)和SUMCO市場(chǎng)份額接近，估計(jì)合計(jì)市場(chǎng)份額超過50%。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，環(huán)球晶圓和SunEdison的合計(jì)市場(chǎng)份額為17%左右，將逐漸接近日本企業(yè)。

　　此次環(huán)球晶圓對(duì)SunEdison股票的預(yù)定收購(gòu)價(jià)格為每股12美元，高出該公司最近30個(gè)交易日的平均股價(jià)近8成。

　　之所以提出破格的收購(gòu)條件，是因?yàn)榄h(huán)球晶圓看好“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”時(shí)代的半導(dǎo)體需求。該公司認(rèn)為，在汽車和基礎(chǔ)設(shè)施等所有場(chǎng)所都被網(wǎng)絡(luò)連接起來的時(shí)代，半導(dǎo)體的需求將會(huì)增長(zhǎng)。

　　環(huán)球晶圓是臺(tái)灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶(SAS)的子公司。2011年從中美矽晶旗下業(yè)務(wù)部門獨(dú)立。2012年收購(gòu)了以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials(現(xiàn)為CoorsTek)的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。

　　SunEdison在美國(guó)納斯達(dá)克上市，在歐洲和韓國(guó)等市場(chǎng)具有優(yōu)勢(shì)。環(huán)球晶圓計(jì)劃通過各國(guó)和地區(qū)的《反壟斷法》等的審查后實(shí)施公開要約收購(gòu)，在2016年內(nèi)完成對(duì)SunEdison的收購(gòu)。

　　“一方面也是為了應(yīng)對(duì)崛起的中國(guó)大陸企業(yè)”，熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的分析師這樣解讀本次收購(gòu)。以較低成本生產(chǎn)面向半導(dǎo)體的高純度硅晶圓難度較大，因此兩家日本企業(yè)持續(xù)處于壟斷地位。不過，中國(guó)將培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家項(xiàng)目，啟動(dòng)了硅晶圓的生產(chǎn)，將來有可能實(shí)現(xiàn)趕超。如果自甘落后將很有可能被吞并。

　　股票市場(chǎng)暫時(shí)將此次收購(gòu)視為兩家日本企業(yè)的利好因素。8月19日，SUMCO的股價(jià)一度較前一交易日上漲16%，達(dá)到944日元，刷新了1月的年初以來最高值(921日元)。信越化學(xué)工業(yè)股價(jià)也上漲2%，達(dá)到7298日元。有觀點(diǎn)認(rèn)為，隨著硅晶圓行業(yè)走向壟斷，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將趨于平息。

　　另一方面，調(diào)查公司高德納日本(Gartner Japan)的副主任研究員小川貴史指出，“環(huán)球晶圓意圖通過降低成本來打破兩家日本企業(yè)的壟斷，對(duì)于日本企業(yè)來說，將來有可能成為威脅”。

　　半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)也體現(xiàn)在數(shù)字上。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2015年半導(dǎo)體晶圓的供貨面積同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到約104億平方英寸。另一方面，銷售額則下降5%，降至72億美元。

　　如果環(huán)球晶圓強(qiáng)化臺(tái)灣企業(yè)的低成本生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，硅晶圓價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)有可能激化。排名靠后的企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的重組大戲有可能會(huì)威脅到日本企業(yè)。