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臺企掀半導(dǎo)體晶圓行業(yè)重組 欲破日企壟斷

摘要:在臺灣IT產(chǎn)業(yè)明顯陷入苦戰(zhàn)的背景下,臺灣企業(yè)希望憑借構(gòu)筑“美臺聯(lián)盟”來對抗日本企業(yè),在半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅晶圓行業(yè)掀起新一波重組,以尋求出路。

  ICCSZ訊    臺灣企業(yè)正在半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅晶圓行業(yè)掀起新一波重組。排在全球第6位的臺灣環(huán)球晶圓日前宣布以6.83億美元收購排在第4位的美國SunEdison Semiconductor。收購后其全球市場份額將升至第3位,僅次于信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO這兩家日本企業(yè)。在臺灣IT產(chǎn)業(yè)明顯陷入苦戰(zhàn)的背景下,臺灣企業(yè)希望憑借構(gòu)筑“美臺聯(lián)盟”來對抗日本企業(yè),以尋求出路。

  環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭8月18日在臺北市內(nèi)舉行的有關(guān)此次收購的記者會上露出滿意的笑容。她表示,借此次收購市場份額將能夠接近信越和SUMCO等優(yōu)秀的日本企業(yè)。

  環(huán)球晶圓期待通過收購產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。該公司擁有制造高效率節(jié)能產(chǎn)品的技術(shù),而SunEdison則在面向高性能半導(dǎo)體元件的晶圓方面具有優(yōu)勢。徐秀蘭表示,雙方重復(fù)領(lǐng)域很少,能夠高效地推進(jìn)技術(shù)開發(fā)。

  環(huán)球晶圓希望追趕的是日本企業(yè)。在半導(dǎo)體晶圓市場,信越化學(xué)和SUMCO市場份額接近,估計(jì)合計(jì)市場份額超過50%。據(jù)臺灣媒體報(bào)道,環(huán)球晶圓和SunEdison的合計(jì)市場份額為17%左右,將逐漸接近日本企業(yè)。

  此次環(huán)球晶圓對SunEdison股票的預(yù)定收購價(jià)格為每股12美元,高出該公司最近30個(gè)交易日的平均股價(jià)近8成。

  之所以提出破格的收購條件,是因?yàn)榄h(huán)球晶圓看好“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”時(shí)代的半導(dǎo)體需求。該公司認(rèn)為,在汽車和基礎(chǔ)設(shè)施等所有場所都被網(wǎng)絡(luò)連接起來的時(shí)代,半導(dǎo)體的需求將會增長。

  環(huán)球晶圓是臺灣光伏面板用硅晶圓的最大制造商中美矽晶(SAS)的子公司。2011年從中美矽晶旗下業(yè)務(wù)部門獨(dú)立。2012年收購了以東芝陶瓷為前身的Covalent Materials(現(xiàn)為CoorsTek)的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù),擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。

  SunEdison在美國納斯達(dá)克上市,在歐洲和韓國等市場具有優(yōu)勢。環(huán)球晶圓計(jì)劃通過各國和地區(qū)的《反壟斷法》等的審查后實(shí)施公開要約收購,在2016年內(nèi)完成對SunEdison的收購。

  “一方面也是為了應(yīng)對崛起的中國大陸企業(yè)”,熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的分析師這樣解讀本次收購。以較低成本生產(chǎn)面向半導(dǎo)體的高純度硅晶圓難度較大,因此兩家日本企業(yè)持續(xù)處于壟斷地位。不過,中國將培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家項(xiàng)目,啟動了硅晶圓的生產(chǎn),將來有可能實(shí)現(xiàn)趕超。如果自甘落后將很有可能被吞并。

  股票市場暫時(shí)將此次收購視為兩家日本企業(yè)的利好因素。8月19日,SUMCO的股價(jià)一度較前一交易日上漲16%,達(dá)到944日元,刷新了1月的年初以來最高值(921日元)。信越化學(xué)工業(yè)股價(jià)也上漲2%,達(dá)到7298日元。有觀點(diǎn)認(rèn)為,隨著硅晶圓行業(yè)走向壟斷,價(jià)格競爭將趨于平息。

  另一方面,調(diào)查公司高德納日本(Gartner Japan)的副主任研究員小川貴史指出,“環(huán)球晶圓意圖通過降低成本來打破兩家日本企業(yè)的壟斷,對于日本企業(yè)來說,將來有可能成為威脅”。

  半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的激烈競爭也體現(xiàn)在數(shù)字上。據(jù)國際半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì),2015年半導(dǎo)體晶圓的供貨面積同比增長3%,達(dá)到約104億平方英寸。另一方面,銷售額則下降5%,降至72億美元。

  如果環(huán)球晶圓強(qiáng)化臺灣企業(yè)的低成本生產(chǎn)優(yōu)勢,硅晶圓價(jià)格競爭有可能激化。排名靠后的企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的重組大戲有可能會威脅到日本企業(yè)。

內(nèi)容來自:環(huán)球網(wǎng)
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關(guān)鍵字: 硅晶圓 半導(dǎo)體
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