運(yùn)營(yíng)商光器件需求大增 插芯主業(yè)三環(huán)深度受益

　　ICCSZ訊 針對(duì)2016年運(yùn)營(yíng)商各光通信器件招標(biāo)比往年大幅增長(zhǎng)這一趨勢(shì)，銀河證券的分析師認(rèn)為廣泛應(yīng)用于光通信器件的光纖插芯，隨著運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)大增，三環(huán)集團(tuán)深度受益。具體看法如下：

　　(一)光纖插芯廣泛應(yīng)用于光通信器件,運(yùn)營(yíng)商招標(biāo)大增,三環(huán)集團(tuán)深度受益

　　近期,電信、移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商公布的光通信器件采購(gòu)招標(biāo)量均顯示光通信器件景氣高漲,將帶動(dòng)光纖插芯需求量大幅增長(zhǎng)。從電信ODN器件采購(gòu)招標(biāo)情況來(lái)看,2016年光分路器采購(gòu)量993萬(wàn)個(gè),比2014年的350萬(wàn)個(gè)增加184%;2016年光纜分光分纖盒采購(gòu)量975萬(wàn)個(gè),比2014年的240萬(wàn)個(gè)增加306%;2016年光纜接頭盒采購(gòu)量2016年303萬(wàn)個(gè),比2014年的150萬(wàn)個(gè)增加102%;2016年光纖活動(dòng)連接器采購(gòu)量2016年10048萬(wàn)個(gè),比2014年的4500萬(wàn)個(gè)增加123%;2016年現(xiàn)場(chǎng)組裝光纖活動(dòng)連接器采購(gòu)量2016年2685萬(wàn)個(gè),比2014年的1800萬(wàn)個(gè)增加149%;預(yù)制成端蝶(圓)形引入光纜采購(gòu)量2016年1617萬(wàn)條,比2014年的1000萬(wàn)條增加67%。從移動(dòng)光通信采購(gòu)招標(biāo)情況來(lái)看,2016年光分路器采購(gòu)量2090萬(wàn)套,比2015年的612萬(wàn)套增加258%。光通信器件上大量用到光纖插芯,其采購(gòu)量的大幅增長(zhǎng)將帶來(lái)光纖插芯需求量的大幅增長(zhǎng)。以華為1分32光分路器為例,它所需要的光纖插芯的需求就有33個(gè)。

　　三環(huán)集團(tuán)是全球光纖插芯絕對(duì)的龍頭,深度受益于運(yùn)營(yíng)商的光通信器件采購(gòu)量大增。公司光纖插芯的全球市占率達(dá)到60%,其產(chǎn)品的生產(chǎn)良率與質(zhì)量均優(yōu)于同行。分析師認(rèn)為,2016年運(yùn)營(yíng)商光器件采購(gòu)量大增,預(yù)示著今明兩年光纖插芯行業(yè)整體的需求量將快速增長(zhǎng)。同時(shí)展望更遠(yuǎn)的未來(lái),隨著5G的逐步建設(shè),2018年之后的光纖插芯的需求量將進(jìn)一步放量。三環(huán)作為行業(yè)龍頭將深度受益于行業(yè)的發(fā)展。

　　(二)陶瓷封裝基座、陶瓷指紋識(shí)別蓋片,陶瓷后蓋均展現(xiàn)良好勢(shì)頭

　　陶瓷封裝基座進(jìn)口替代加速。陶瓷封裝基座技術(shù)難度大,主要由日本日本京瓷、住友、NTK等廠(chǎng)商所主導(dǎo)。日本一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手計(jì)劃2017年底退出水晶陶瓷基座和SAW陶瓷基座的生產(chǎn),中國(guó)市場(chǎng)份額全部留給了包括公司在內(nèi)的另外三家企業(yè),三環(huán)集團(tuán)的業(yè)務(wù)拓展速度將加快。 指紋識(shí)別陶瓷片已放量。陶瓷片憑借優(yōu)異性能已經(jīng)取得一線(xiàn)廠(chǎng)商認(rèn)可,三環(huán)也全面進(jìn)入一線(xiàn)手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈,正在放量。 陶瓷后蓋值得期待。三環(huán)的陶瓷后蓋方案耐摔性好、手感優(yōu),已給小米5尊享版供貨,未來(lái)也將給其它知手機(jī)廠(chǎng)商供應(yīng)后蓋,潛力非常大。

　　3.投資建議 分析師看好公司高壁壘業(yè)績(jī)優(yōu)估值低