中興微電子發(fā)力IoT芯片，強(qiáng)化終端布局

　　【ICCSZ訊】在前日開(kāi)幕的第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina 2016)上，中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強(qiáng)了研發(fā)投入，據(jù)悉研發(fā)投入占營(yíng)收比重達(dá)30%，產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。

　　比如終端產(chǎn)品線。中興微電子手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)周晉透露，終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個(gè)方向研發(fā)，高速方向是4G 基帶芯片，目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月，中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國(guó)電信發(fā)布LTE Cat.1模組，目前已經(jīng)小規(guī)模出貨。

　　緊跟三大運(yùn)營(yíng)商商用步伐

　　NB-IoT是一種基于LTE的窄帶IoT技術(shù)，具備廣覆蓋、低功耗、低成本等特點(diǎn)，是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的當(dāng)紅炸子雞。NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)今年中獲得國(guó)際組織3GPP通過(guò)，標(biāo)準(zhǔn)化工作的完成，意味著NB-IoT 即將進(jìn)入規(guī)模商用階段。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，三大運(yùn)營(yíng)商均將物聯(lián)網(wǎng)作為轉(zhuǎn)型的重要方向，并積極布局NB-IoT。按照相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，三大運(yùn)營(yíng)商將在明年上半年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用，例如中國(guó)電信，計(jì)劃在2017年上半年實(shí)現(xiàn)基于800M的NB-IoT全網(wǎng)覆蓋。

　　周晉表示，IoT的需求是多方面的。從現(xiàn)在看，對(duì)速率的需求向兩個(gè)維度發(fā)展，高速和低速。在高速方面，目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多，CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了商業(yè)，但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅(qū)動(dòng)，CAT6甚至CAT12的需求會(huì)逐步得到提升，并向5G 時(shí)代延續(xù)。

　　在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場(chǎng)景下，例如智能抄表、生態(tài)農(nóng)業(yè)、智慧停車、智能小區(qū)、智能建筑等場(chǎng)景，目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無(wú)線技術(shù)都無(wú)法滿足這些挑戰(zhàn)，NB-IoT則被視為最合適的技術(shù)。

　　作為NB-IoT的主要技術(shù)貢獻(xiàn)者和應(yīng)用推進(jìn)者之一，中興針對(duì)智慧城市、智慧家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域推出了基于NB-IoT的端到端解決方案，并積極投入對(duì)芯片、終端、系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)IoT平臺(tái)的研究。在芯片方面，中興微電子今年6月份聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)打通基站到NB-IoT終端的信令流程，9月發(fā)布NB-IoT原型芯片，預(yù)計(jì)2017年上半年發(fā)布NB-IoT商用芯片Wisefone7100。

　　“Wisefone7100明年將首先面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，我們與三大運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃同步。”周晉說(shuō)。

　　強(qiáng)化全面布局

　　中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局全面，同時(shí)面向高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)，推出了基于LTE的系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，不斷降低芯片成本和功耗，為客戶提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)解決方案。

　　在4G終端芯片領(lǐng)域，中興微電子已經(jīng)成績(jī)斐然。據(jù)介紹，中興微電子早在2005年12月成立了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前人員規(guī)模超過(guò)2000人，碩士及以上學(xué)歷占80%以上;完全掌握了大規(guī)模深亞微米級(jí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、SOC設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬和數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，設(shè)計(jì)的芯片最大規(guī)模超過(guò)1億門(mén)，量產(chǎn)工藝已達(dá)28納米，設(shè)計(jì)條件包括所用EDA工具以及硬件運(yùn)行平臺(tái)的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　在4G領(lǐng)域，中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無(wú)到有(ZX297500)、規(guī)模外場(chǎng)(ZX297502)到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個(gè)主要階段。目前主推的ZX297510方案，是國(guó)內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout終端芯片，支持四模十八頻，基于7510平臺(tái)的CPE占據(jù)國(guó)內(nèi)50%以上的市場(chǎng)份額。ZX297520增加了對(duì)WCDMA的支持，上下行速率可以達(dá)到100Mbps/300Mbps。“搭載中興微手機(jī)芯片的終端，已經(jīng)在歐洲，南美，亞太，東南亞等30多個(gè)國(guó)家、多個(gè)運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”周晉說(shuō)。

　　據(jù)悉，中興微電子也會(huì)利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù)，打造智能手機(jī)SoC芯片平臺(tái)，形成終端領(lǐng)域更加全面的布局。目前中興微電子特聘算法設(shè)計(jì)與仿真、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和協(xié)議棧軟件架構(gòu)等領(lǐng)域的幾十名國(guó)內(nèi)外資深專家，并吸引了大批優(yōu)秀人才加入。

　　“國(guó)內(nèi)的芯片廠商近年來(lái)取得了不少成就，在很多領(lǐng)域打破了國(guó)外芯片廠商長(zhǎng)期壟斷的地位，對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商是極大的鼓舞，中興微電子也在其中作了不少貢獻(xiàn)。”周晉說(shuō)。對(duì)于中興整個(gè)集團(tuán)而言，中興微電子也扮演著非常重要地角色，可以進(jìn)一步提升整個(gè)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更加從容應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的風(fēng)云變幻。此外，自研芯片在成本上也更具優(yōu)勢(shì)，作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低將催進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶帶來(lái)更多的實(shí)惠。