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中興微電子展示多模10G PON終端芯片 引領寬帶邁入千兆時代

摘要:近日,中興微電子在中國移動合作伙伴大會上展示了全新的10G PON多模寬帶接入網(wǎng)絡芯片及解決方案,并受到高度關注。此芯片11月份剛在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主辦的2016第十一屆“中國芯”的評選中獲得“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎。

  ICCSZ訊  近日,中興微電子在中國移動合作伙伴大會上展示了全新的10G PON多模寬帶接入網(wǎng)絡芯片及解決方案,并受到高度關注。此芯片11月份剛在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主辦的2016第十一屆“中國芯”的評選中獲得“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎。

  此款10G多模智能HGU芯片是中興微電子研發(fā)推出的二代10G PON多模終端芯片,采用28nm先進工藝,內(nèi)嵌四核高性能處理器,支持GPON/XGPON/XGS-PON/NGPON2/EPON/10G EPON等多種PON接入模式,具有豐富的GE/10GE用戶側(cè)接口,支持雙頻WiFi,USB3.0存儲擴展和L2~L4業(yè)務硬件加速轉(zhuǎn)發(fā)。該10G HGU芯片技術(shù)指標已達業(yè)界領先水平,支持對現(xiàn)網(wǎng)PON網(wǎng)絡向10G PON的平滑演進,滿足用戶帶寬從百兆向千兆的演進和發(fā)展需求,可廣泛應用在未來家庭智能網(wǎng)關、智慧家庭終端等極速ONT設備上。芯片已實現(xiàn)在日本市場的規(guī)模商用和在國內(nèi)三大電信運營商的10G FTTx試點應用。

  “10G PON相比常規(guī)1G PON,帶寬能力提升了10倍。10G-PON下行帶寬達到10Gbps,上行方向可以提供1G、2.5G和10G幾種不同的速率。每兆帶寬能效比比常規(guī)的1G PON技術(shù)提升了30%以上,從而能有效降低運營成本。”中興微電子副總經(jīng)理劉衡祁介紹道。“4K電視、VR/AR等視頻應用的爆發(fā),對優(yōu)質(zhì)視頻體驗的要求急劇增長,加之智慧生活和智慧應用的大量使用,常規(guī)1G PON產(chǎn)品已經(jīng)無法支撐急速增長的帶寬要求。提升接入網(wǎng)帶寬,常規(guī)PON到10G PON已經(jīng)勢在必行。”

  事實上,為滿足未來的業(yè)務發(fā)展,國內(nèi)運營商都在重點聚焦10G PON平滑過渡的技術(shù)研究、積極探索相關的演進路線。中興微電子是全球PON寬帶接入網(wǎng)絡產(chǎn)品的主要芯片供應商之一,其1G PON終端芯片年出貨量2000萬片以上。在10G PON產(chǎn)品研發(fā)上,中興微電子提前布局研發(fā),已走在同行前列。

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