ICCSZ訊 武漢博聯(lián)特科技有限公司是(中國光谷)——武漢一家高科技企業(yè),是激光產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。公司主要從事以半導(dǎo)體激光為核心的焊接、打標(biāo)、固化等系列激光設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及為客戶提供豐富的激光非標(biāo)產(chǎn)品及定制設(shè)備。公司主要產(chǎn)品有:激光錫焊系列、激光打標(biāo)系列、UV-LED紫外固化系列等設(shè)備,廣泛應(yīng)用于:微電子加工、汽車、消費類電子、機械、航空、船舶、包裝等行業(yè)。
高科技企業(yè)的核心競爭力在于高科技人才,博聯(lián)特90%的員工為本科以上畢業(yè)。該團隊勇于創(chuàng)新,精益求精,開發(fā)出真正適合客戶需求的高精尖產(chǎn)品。公司緊跟激光行業(yè)前沿技術(shù),不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品,令用戶得到最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和最好的投資回報。
自成立以來,博聯(lián)特科技一貫秉承“追求卓越,服務(wù)客戶”的理念。始終堅持以市場為導(dǎo)向、技術(shù)創(chuàng)新為動力、服務(wù)客戶為宗旨,認(rèn)真、創(chuàng)新、追求卓越的企業(yè)精神,薈萃業(yè)界精英,將國外先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)與國內(nèi)高效的生產(chǎn)管理相結(jié)合,為國內(nèi)外客戶提供全新的各類激光解決方案, 幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品附加值,實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代,將為客戶提供全方位、一站式的設(shè)備應(yīng)用解決方案。
武漢博聯(lián)特科技有限公司
設(shè)備特點
1. X-Y-Z-C多軸聯(lián)動,焊點加工參數(shù)分層處理,實現(xiàn)不同高度、不同特性焊點一次加工。加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用,實現(xiàn)不同加工對象及對象的雙面自動焊接。
2. PC控制,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求,減少人工干預(yù)。
3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型,并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋,實現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測。
4. 光學(xué)系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計,提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性。
5.非接觸焊接,避免對焊點接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快,熱影響區(qū)小,更適合無鉛加工制成。
設(shè)備參數(shù)
型號BTST-30D
激光器半導(dǎo)體激光器
激光功率30W,50W,80W
光纖芯徑200μm,400μm
光纖連接器SMA905
聚焦點最小光斑200-400μm
冷卻方式全風(fēng)冷
定位CCD同軸自動定位
工作范圍
X-Y-Z 300*200*100mm
控制方式PC控制,溫度反饋
錫絲直徑0.3-0.8mm可選
可選錫絲直徑0.3-0.8mm
供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
尺寸650*800*1400 mm
應(yīng)用領(lǐng)域:
恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統(tǒng),通過精確的激光定位,準(zhǔn)確的溫度控制,為不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子制造業(yè)無鉛焊接技術(shù)引進(jìn),提供了高彈性的解決方案。它廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點。
恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統(tǒng),通過精確的激光定位,準(zhǔn)確的溫度控制,為不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子制造業(yè)無鉛焊接技術(shù)引進(jìn),提供了高彈性的解決方案。它廣泛應(yīng)用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點。
2.激光回流焊
設(shè)備介紹
振鏡回流焊設(shè)備,融合了同軸溫度探測器在準(zhǔn)同步材料表面溫度控制及快速光纖掃描的兩大優(yōu)勢。 使用快速反應(yīng)的激光光源及高速掃描光學(xué)元件,實現(xiàn)將閉環(huán)高溫計控制和用掃描振鏡實現(xiàn)的快速光束定位結(jié)合在一起。具有更寬處理溫度范圍的、更穩(wěn)定的焊接過程、更快的加工速度。該技術(shù)為工業(yè)制造開辟了一種新的焊接加工方法,能大大減少生產(chǎn)中產(chǎn)出的廢料。
設(shè)備特點
1.使用高速掃描光學(xué)組件,實現(xiàn)焊點精確和可重復(fù)的加熱過程。
2. PC控制,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,加工路徑高速跳轉(zhuǎn),更適合于在線加工要求。
3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型,并采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋,實現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測
5. 光學(xué)系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計,提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護性。
5.非接觸焊接,避免對焊點接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快,熱影響區(qū)小,更適合無鉛加工制成。
設(shè)備參數(shù)
型號BTSR-50F
激光波長915nm/1064nm
最小光斑100μm
冷卻方式風(fēng)冷
定位CCD自動定位
加工幅面70*70mm(可拼接)
供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
尺寸800×1200×1600mm
應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于微電子連接器領(lǐng)域,例如極細(xì)同軸線與端子焊,USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊,高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用
3.激光球錫焊
產(chǎn)品介紹:
激光球錫焊設(shè)備,為表面貼裝工藝帶來全新的焊接解決方案。其通過激光的高脈沖能量,瞬間熔化置于噴嘴上的錫球,并利用惰性氣體壓力,將熔化后的錫料,噴射到焊點表面,形成互聯(lián)焊點。
產(chǎn)品特點:
1. PC控制,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求,減少人工干預(yù)。
2. 獨特的錫球植入裝置,可適應(yīng)50um~760um錫珠,可檢測球料到位情況,裝置穩(wěn)定、可靠
3.能量反饋,輸出能量波形設(shè)定,帶來穩(wěn)定的焊接品質(zhì)
4. 多軸聯(lián)動,焊點加工參數(shù)分層處理,實現(xiàn)不同高度、不同特性焊點一次加工。加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用,實現(xiàn)不同加工對象及對象的雙面自動焊接。
設(shè)備參數(shù)
型號BTSJ-8Y
激光波長1064nm
錫球直徑50um-760um
工作臺行程X-Y-Z 200*200*50mm
定位CCD自動定位
出球速率5ball/s
供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
尺寸1300 x 1000 x 1850mm
應(yīng)用領(lǐng)域
本設(shè)備可用于晶圓,光電子產(chǎn)品,MEMS,產(chǎn)品傳感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手機、數(shù)碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤磁頭等精密電子焊接。
4.激光熔接焊系統(tǒng)
產(chǎn)品特點:
能量實時控制,多種焊接波形設(shè)定,可精確控制聚焦光斑大小,精確定位,易實現(xiàn)自動化并帶來精密.穩(wěn)定的焊接品質(zhì)
無需任何輔助焊接材料,焊縫質(zhì)量高,無氣孔,焊縫強度和韌性相當(dāng)于甚至超過母材。
具有高的深寬比,焊縫小,熱影響區(qū)小,材料變形小
焊縫平整,美觀,且焊接后無需處理或只需簡單處理,焊接速度快。
可實現(xiàn)多路光纖輸出,全方位焊接。
設(shè)備參數(shù):
參數(shù) 數(shù)值
型號:BTLW-300Y
最大功率:300W
激光波長1064nm
激光輸出能量:80J
光纖分光數(shù):1-4
激光脈沖寬度: 0.1~15ms
脈沖重復(fù)頻率:0-100Hz
電源:220V/30A
應(yīng)用領(lǐng)域:
廣泛應(yīng)用于光通信器件、IT、醫(yī)療、電子、電池、光纖耦合器件、顯象管電子槍、金屬零件、手機振動馬達(dá)、鐘表精密零件、汽車車燈等的精密焊接