IBM和愛立信攜手推出硅基毫米波相控陣集成電路

　　ICCSZ訊   IBM和愛立信(Ericsson)本周二聯合發(fā)布公告，正式宣布成功推出了應用于未來5G基站的硅基毫米波相控陣集成電路。根據公告，該相控陣集成電路在28GHz毫米波頻率下工作，并已經在相控陣列天線模塊中成功演示，為未來5G網絡鋪平了道路。該產品是兩家公司歷時兩年的合作成果(早在2014年11月底兩家公司就展開了關于5G天線研發(fā)的合作)，它結合了IBM在高集成相控陣毫米波集成電路和天線封裝解決方案的優(yōu)勢，以及愛立信在設計移動通信電路和系統的技術積累。

　　IBM官方表示，這個模塊包含四個單片集成電路和64個雙極化天線，模塊尺寸約為2.8 英寸*2.8英寸(約 7.1 厘米*7.1 厘米)，幾乎是主流手機一半的大小，IBM表示這是支持5G廣泛部署的必要尺寸，尤其是在室內空間和密集的大城市區(qū)域內。

　　IBM還指出，相控陣列天線模塊的并行雙極化運作方式能夠形成兩個波束，同時保持接受和發(fā)送模式，進而使服務的用戶數量增加一倍，該設計同時還支持低于1.4度的波束掃描精度。

　　IBM科研中心科學和解決方案副總裁 Dario Gil 說道：「5G毫米波相控陣列的發(fā)展是一次重大突破，不僅是因為它緊湊的尺寸和廉價的成本，從而為網絡設備提供商和運營商提供了極具商業(yè)吸引力的解決方案，更是因為在萬物互聯的社會中，它迸發(fā)出蓬勃的潛力，并啟發(fā)激勵此前從未想到的新想法和創(chuàng)新?！?/p>

　　根據IBM的介紹，該相控陣集成電路基于公司此前的毫米波工作基礎上，包括2006年開發(fā)的單片毫米波無線電，2013年面向移動和雷達推出的高度集成毫米波相控陣列接收器，以及移動手機如何在毫米波頻率下進行通訊的相關探索和研究。

　　今天在舊金山召開的2017國際固態(tài)電路會議上，IBM還披露了一份描述IBM和愛立信如何合作開發(fā)該相控陣集成電路的文件，文件標題為《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。

　　去年，愛立信宣布將會在2017年年底前，面向大規(guī)模和多用戶MIMO推出全球首個商用5G無線電--AIR 6468。這個新型無線電將提供由先進天線和可控端口的混合系統來實現波束成形，大規(guī)模MIMO和多用戶 MIMO。愛立信表示，AIR 6468將結合公司此前宣布的5G Plug-Ins和目前的Radio System Baseband 5216向運營商提供5G訪問網絡的所有組件。

　　當然，在通信設備廠商推動5G技術普及的同時，全球各地的運營商也在積極地準備下一代無線通信技術的部署。在美國，Verizon已經在10個城市試點5G網絡的商用，而AT&T也已經聯合英特爾進行了5G商用測試，在接下來的幾個月將會在奧斯汀和印第安納波利斯測試5G技術。同其他競爭對手有所不同，Sprint 和T-Mobile則更專注于移動5G的部署。