光通信市場(chǎng)持續(xù)高景氣帶動(dòng)光模塊市場(chǎng)

　　廣發(fā)證券5月31日發(fā)布計(jì)算機(jī)行業(yè)研究報(bào)告，報(bào)告摘要如下：

　　光通信市場(chǎng)持續(xù)高景氣帶動(dòng)光模塊市場(chǎng)

　　受益于全球網(wǎng)絡(luò)通訊和數(shù)據(jù)通信需求增加以及IDC市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，光通信行業(yè)的整體需求依然穩(wěn)健。數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)：根據(jù)中國(guó)IDC圈預(yù)測(cè)，2019年國(guó)內(nèi)IDC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1863億元，增速為36%。IDC的高增速帶動(dòng)國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)發(fā)展速度略快于國(guó)外市場(chǎng)。電信市場(chǎng)：根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年通信運(yùn)營(yíng)業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，2016年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口數(shù)量達(dá)到6.9億個(gè)，比上年凈增1.14億個(gè)，同比增長(zhǎng)19.8%。光纖接入(FTTH/0)端口比上年凈增1.81億個(gè)，達(dá)到5.22億個(gè)。

　　高速光模塊拉動(dòng)營(yíng)收、中國(guó)力量正在崛起

　　受益100G產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，各光模塊公司2016年全年及2017Q1財(cái)務(wù)表現(xiàn)靚麗。整體營(yíng)業(yè)收入及毛利率水平均得到了不同程度的提升。例如,AOI公司2017Q1數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為7959.4萬美元，同比提高104.19%，帶動(dòng)公司該季度整體營(yíng)收同比提高91%，毛利率水平由去年同期的28.3%增長(zhǎng)至43.1%。Finisar 2017Q3(財(cái)政季度)由于100G光模塊的需求上漲，帶動(dòng)公司非GAAP毛利率上漲為37%，同比增長(zhǎng)22%。Oclaro由于100G相關(guān)產(chǎn)品占比大幅提升，公司2017Q3(財(cái)政季度)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為1.62億美元，同比增長(zhǎng)60.5%，毛利率水平由去年同期的27.2%提升至41.6%。

　　中國(guó)廠商在100G光模塊領(lǐng)域已有產(chǎn)品問世，有望借此望彎道超車。對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商的產(chǎn)品序列，我國(guó)廠商在高速光模塊領(lǐng)域也有布局，并且相繼有100G產(chǎn)品問世。而中國(guó)的設(shè)備廠商領(lǐng)先于全球(華為等)，數(shù)據(jù)中心需求旺盛，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)光模塊廠家快速成長(zhǎng)，中國(guó)廠商有望借此彎道超車，搶占更多的市場(chǎng)份額。目前，國(guó)內(nèi)外主流廠商收入均在穩(wěn)步提升且中外廠商收入差距在不斷減小，國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品也在積極跟進(jìn)。光模塊應(yīng)用場(chǎng)景豐富導(dǎo)致下游客戶分散，鑒于光模塊行業(yè)目前的比拼較為純粹，國(guó)內(nèi)廠商通過提升技術(shù)水平及產(chǎn)品品質(zhì)是搶占更多市場(chǎng)份額的核心。

　　巨頭搶灘，硅光子技術(shù)為未來增加新的驅(qū)動(dòng)力

　　在硅光子領(lǐng)域，目前投入研發(fā)的公司不僅包括Mellanox、Luxtera等光通信公司，Intel、IBM、IMEC等半導(dǎo)體廠商也加入了這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，在各自方向上均取得了不同的進(jìn)展。例如,2016年8月，Intel的100G硅光子模組已實(shí)現(xiàn)批量出貨，受益硅光子產(chǎn)品，Intel收入逐年向好，其主要使用硅光技術(shù)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入呈現(xiàn)逐年遞漲趨勢(shì)。SiFotonics已于2017年5月率先推出了400G硅光集成相干接收解決方案(400G ICR)，這標(biāo)志著公司正式進(jìn)入了400G市場(chǎng)。Luxtera于2017年3月出貨業(yè)內(nèi)首款2x100G PSM4硅光嵌入式光模塊，隨后愛立信即選擇其光收發(fā)器作為其業(yè)界領(lǐng)先的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)HDS 8000的光學(xué)互連方案。

　　目前硅光子技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)格局，部分廠商嘗試通過收購(gòu)、合作等方式希望切入到研發(fā)制造環(huán)節(jié)，如FaceBook于2013年與英特爾合作開發(fā)數(shù)據(jù)中心機(jī)架，Ciena于2016年收購(gòu)TeraXion高速光電子組件(HSPC)業(yè)務(wù)。我們認(rèn)為，硅光子技術(shù)的研發(fā)需要過硬的技術(shù)支持及長(zhǎng)期大量的資金投入，擁有雄厚技術(shù)積累且資金充裕的公司有望脫穎而出。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示

　　芯片仍受海外供應(yīng)商制約，國(guó)內(nèi)廠商高端產(chǎn)品大規(guī)模采購(gòu)存在不確定性；下游運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)存在建設(shè)周期不確定性；硅光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)存在不確定性。