Elenion的相干技術和光纖到服務器計劃

　　ICCSZ訊(編譯： Vicki)Elenion Technologies在八個月前公布了其活動與戰(zhàn)略后，近期又更新了最新的動態(tài)。該硅光子專家是私人股權公司Marlin Equity Partners旗下公司，后者還擁有系統(tǒng)供應商科銳安(Coriant). Elenion已成立兩年半，去年12月公司從隱形模式中浮出水面，并宣布已在出貨。Elenion還將線卡市場作為其相干PIC的目標。

　　去年12月，Elenion已經(jīng)宣布他在出售其電信產(chǎn)品--一款相干收發(fā)器PIC--給Coriant;現(xiàn)階段，Coriant也出貨給其他的公司。

　　目前，公司正在研發(fā)針對數(shù)據(jù)中心的光學引擎，該產(chǎn)品不久將面世。Elenion一直與以太網(wǎng)芯片制造商Cavium和數(shù)據(jù)中心管理商微軟(Microsoft)合作，作為其數(shù)據(jù)通信業(yè)務的一部分。

　　目前，Coriant的兩款CFP2模擬相干光學(CFP2-ACO)模塊采用了Elenion的集成調(diào)制器-接收器組件，而這兩款模塊則是Coriant Groove G30平臺的一部分。

　　第一款是短距離CFP2-ACO，用于點到點200G鏈路，傳輸距離至少可達80公里;第二款高性能CFP2-ACO在100G速率下傳輸距離上達4000公里，200G速率下上達650公里。

　　Elenion的總裁Schwerin表示，公司正在向“很多客戶”出售這款相干PIC。除了CFP2-ACO，該PIC和相干DSP還能集成在數(shù)字相干光學可插拔模塊中，包括CFP-DCO和針對新系統(tǒng)設計的較小尺寸CFP2-DCO。ADVA光網(wǎng)絡的Teraflex使用的就是CFP2-DCO。Infinera最新的XTM II平臺也是用了CFP2-DCO。

　　Schwerin表示，使用硅光子技術對相干設計的成本和性能有利。成本效益是光學集成的結(jié)果。將電子器件和光學元件緊密結(jié)合，可以優(yōu)化整體的性能，Schwerin表示，可以將這看成是一個高度簡化的供應鏈。

　　Elenion還將線卡市場作為其相干PIC的目標。Schwerin表示，這也是公司想退出可插拔業(yè)務的原因之一。退出可插拔業(yè)務可以帶來更多的客戶，因為公司正在出售的是光學引擎。

　　Elenion也正在開發(fā)可以支持更高數(shù)據(jù)速率，例如到達400G/lambda和600G/lambda的相干PIC。Schwerin表示，具體的情況不能公布，仍處于保密狀態(tài)，但是公司有計劃支持這些應用。

　　Schwerin強調(diào)，公司真正的優(yōu)勢在于其用于開發(fā)硅光子電路的設計庫。公司擁有超過1000個元素的庫。公司可以使用其設計庫來解決客戶定制設計的要求。

　　Elenion在3月洛杉磯舉行的OFC展會上宣布，它正在與制造公司Jabil Circuits的子公司Jabil AOC Technologies合作。Elenion選擇該合同制造商，是因為其線卡和可插拔設計能力。

　　兩家公司還在芯片級上進行了合作，例如包含光纖的連接、耦合激光器和添加相關電子產(chǎn)品。

　　Schwerin表示：“我們正在努力使接口盡可能的優(yōu)雅和精簡。我們已經(jīng)采取了行動，這樣客戶就不需要這些復雜的安排了。”

　　Schwerin強調(diào)了電信和數(shù)據(jù)通信市場所需的單位容量之間的差距。根據(jù)市場研究公司的預測，到2020年，相干模塊年需求量預計增長到80萬和100萬只。相比之下，一個大型的數(shù)據(jù)中心內(nèi)使用接口最多可達200萬，為了實現(xiàn)快速生產(chǎn)和提高產(chǎn)量，我們必須簡化流程。

　　這是Elenion正在處理的問題。如果可以在單個硅晶圓上制造1000個裸片，并且知道接口需求量與產(chǎn)量，則可以確定晶圓運行的總數(shù)。Schwerin表示，這樣可以縮短從晶圓到完成輸出收發(fā)器PIC的時間。