光恒通信攜10G/25G/100G系列產(chǎn)品與您相約麗思卡爾頓

　　ICCSZ訊  光電技術(shù)的持續(xù)發(fā)展、日益突破，對(duì)人類當(dāng)下以及未來的生活都有著至關(guān)重要的作用。

　　在光模塊行業(yè)經(jīng)歷近二十載不斷發(fā)展與創(chuàng)新的光恒通信，誠(chéng)摯歡迎客戶以及業(yè)界新老朋友在光博會(huì)期間蒞臨深圳麗思卡爾頓酒店6樓玉露廳參觀指導(dǎo)，洽談業(yè)務(wù)。

　　光恒的特色產(chǎn)品有10G DWDM，10G TDM， 10G EPON OLT SFP+，10G COMBO SFP，25G E-Temp LR TOSA/ROSA，100G CWDM4 TOSA/ROSA，100G LAN WDM ROSA。

　　光恒通信

　　時(shí)間：2017年9月6-8日

　　地點(diǎn)：深圳麗思卡爾頓酒店6樓玉露廳(深圳會(huì)展中心對(duì)面)

　　放眼未來：光恒將持續(xù)扎根并在以下幾個(gè)方面充分發(fā)揮在封裝領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)：

　　1. 光恒將持續(xù)在PON接入網(wǎng)市場(chǎng)深耕細(xì)作，為客戶提供高性價(jià)比的服務(wù)、產(chǎn)品。持續(xù)降成本和提供差異化的高速PON產(chǎn)品。包括面向國(guó)內(nèi)的廣電接入網(wǎng)市場(chǎng)。

　　2. 數(shù)通、云計(jì)算領(lǐng)域配套：利用光恒封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)，可為數(shù)通客戶提供各類封裝服務(wù)：BOX, Chip on Board, Chip on Carrier, Chip on Flex, 速率1-25G。目前100G LAN-WDM4 ROSA 10KM for 100G QSFP28 LR4的產(chǎn)品已經(jīng)在小批量試產(chǎn)中。低成本100G TOSA滿足數(shù)通2KM/10KM的產(chǎn)品正在研發(fā)中。除了器件層面為數(shù)通提供配套外，光恒在Cable(線纜連接器) 上也持續(xù)助理數(shù)通發(fā)展：包括10G/25G/100G AOC Fiber和MPO connector, MT-MT插芯, 具備高密度，低損耗和成本優(yōu)勢(shì)。另外也可以提供光學(xué)封裝領(lǐng)域需要精密機(jī)加工件：例如插芯套(滿足思科wiggle要求)、Fiber Array with Receptacle(帶插芯套的光纖陣列FA)、Receptacle with Isolator(帶隔離器插芯套)、殼體(Housing )、Fiberstub(插芯)、Pigtail & Patchcords(封裝尾纖和跳線)。

　　3. 10G 無線、城域網(wǎng)領(lǐng)域：光恒擁有成熟的光器件配套:

　　1) 1G SFP: 10KM-160KM;

　　2) 10G BIDI SFP+/XFP : 2KM,10KM, 20KM, 40KM, 60KM,70KM CWDM+;

　　3) 10G 1550 TDM XFP/SFP+ 40KM/80KM;

　　4) 10G DWDM SFP+: 25KM, 40KM, 80KM;

　　5) 其余40G QSFP+ LR, QSFP+ ER等低成本光器件產(chǎn)品研發(fā)中;

　　4. 針對(duì)未來4.5G / 5G 無線領(lǐng)域，光恒可配套的產(chǎn)品有：

　　1) 25G SFP 28 1310nm LR 10km: C-Temp, O- 70 Deg C, Available

　　2) 25G SFP 28 1310nm LR 10km: E-Temp, -20 to 85 Deg C, Available

　　3) 25G SFP 28 1310nm LR 10km: I-Temp, -45 to 95 Deg C, Under Development

　　4) 50G BOSA, Under Development

　　5. 積極布局海外市場(chǎng)

　　關(guān)于光恒通信

　　四川光恒通信技術(shù)有限公司成立于2001年12月，現(xiàn)有員工1000余人，公司專注于光電器件(TO-CAN/OSA)的設(shè)計(jì)開發(fā)、制造、銷售和技術(shù)支持服務(wù)和光模塊(Optical Transceiver)的代工和定制服務(wù)。隨著不斷的技術(shù)積累和市場(chǎng)發(fā)展，公司形成了從光學(xué)設(shè)計(jì)到高頻仿真、材料應(yīng)力分析、機(jī)械電路設(shè)計(jì)、FPC軟板設(shè)計(jì)、IT軟件、自動(dòng)化生產(chǎn)封裝等核心技術(shù)平臺(tái)，具備了從BAR條、光器件(有源/無源)、光模塊代工定制、測(cè)試儀表全系列的產(chǎn)品垂直整合能力，快速準(zhǔn)確滿足客戶的不同需求(OEM or ODM)。