ICCSZ訊(編譯:Nina)月初,工信部發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》(后簡稱路線圖),引起了國外通信媒體和市場分析師的關注,其中包括Lightwave、IHS Markit和Cignal AI等。
路線圖要求中國的光器件開發(fā)商努力從低端產品轉向高端產品,而華為和中興這樣的本土系統(tǒng)設備商則應該支持國內供應商。Cignal AI創(chuàng)始人兼首席分析師Andrew Schmitt表示,這可能會對西方和日本光學器件供應商的收入流產生重大影響。他估計,現(xiàn)有西方光器件供應商可能會看到他們的可尋址市場將萎縮多達30%。
該路線圖的五年幾乎中概述了六個重點領域:光通信器件、通信光纖光纜、特種光纖、光傳感器件、光照明器件和光顯示器件。路線圖作者指出,光通信器件的核心技術都被控制在外國實體手中,這威脅到國家信息技術舉措的成功實施。華為中興等公司在國外市場取得了規(guī)模成功,但依靠國外器件供應商使得他們“大而不強”。
因此,該路線圖提出,爭取2020年有2~3家企業(yè)進入全球光通信器件前十強,爭取有1家企業(yè)進入前三名;2022年國內企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上。
路線圖還提出要開發(fā)和生產高端器件和子系統(tǒng),并列出23個器件開發(fā)重點領域,其中包括:200G/400G/1T客戶端光收發(fā)器、100G/200G/400G CFP2-DCO相干收發(fā)器、25G工業(yè)溫度收發(fā)器、CDC ROADM、硅光子相干收發(fā)器和PAM4硅、基于PLC的AWG,以及鈮酸鋰調制器等。總體而言,路線圖希望,2022年中低端光電子芯片的國產化率超過60%,高端光電子芯片的國產化率突破20%。
Schmitt認為,這項計劃顯然對日本和西方的現(xiàn)有光器件供應商來說并不是好消息。他表示,越來越多的中國光器件企業(yè)正在努力實現(xiàn)路線圖中列出的全球市場份額目標,這可能會給價格帶來進一步的下行壓力。
Schmitt提出,應對該計劃影響的一個策略是現(xiàn)有供應商之間的進一步兼并和收購。他寫到:“面對日益激烈的競爭,西方廠商的整合需求從未如此迫切。目前分散的市場結構很容易受到資金充足的中國光器件制造商進入高端市場的影響,但即使是WSS(兩三家供應商)等高度集中市場,仍將面臨來自更關注市場份額而不是盈利能力的新進入者的價格壓力?!?
上個月,市場調研分析公司LightCounting曾發(fā)布了一篇文章《2018年華為中興或尋求更多本土光器件供應商》。文章指出,由于中興伊朗事件影響,中國系統(tǒng)商仍然面臨被禁止采購美國器件技術的可能性,因此他們尋求替代方案,并已經開始與中國的光迅、海信和海思,以及日本的住友等更緊密地合作。