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【OFC2018】HiLight半導(dǎo)體將演示基于10G-PON BOB平臺(tái)的雙閉環(huán)控制系統(tǒng)專利技術(shù)

摘要:HiLight半導(dǎo)體宣布,他們將在OFC2018展覽會(huì)演示用于突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器雙環(huán)控制專利技術(shù)。該技術(shù)將作為10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)參考設(shè)計(jì)的一部分進(jìn)行演示,方案主芯片是該公司為10G-PON ONU設(shè)計(jì)的HLC10Px'Combo'CMOS收發(fā)一體芯片。

  ICCSZ訊(編輯:Debi)HiLight半導(dǎo)體宣布,他們將在OFC2018展覽會(huì)演示用于突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器雙環(huán)控制專利技術(shù)。該技術(shù)將作為10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)參考設(shè)計(jì)的一部分進(jìn)行演示,方案主芯片是該公司為10G-PON ONU設(shè)計(jì)的HLC10Px'Combo'CMOS收發(fā)一體芯片。

  除了采用純CMOS設(shè)計(jì),HiLight的HLC10Px PON ONU‘Combo’芯片還具備高度集成的五合一功能:限幅放大器,突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器,發(fā)射端光功率與消光比雙閉環(huán)控制,PWM APD偏置電壓控制器,和一個(gè)帶有可提供數(shù)字監(jiān)控診斷的嵌入式固件的8051微處理器。這是市場(chǎng)上第一款集成了以上5種功能純CMOS 10G-PON芯片,并且為降低10PON BoB ONU大規(guī)模部署的成本提供了可行的方案。

  “根據(jù)我們最新公布的預(yù)測(cè),10G PON設(shè)備市場(chǎng)在2018至2023年將呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的增長(zhǎng)”,Ovum首席分析師Julie Kunstler這樣評(píng)論,“服務(wù)供應(yīng)商正在升級(jí)他們的網(wǎng)絡(luò),以支持住宅用戶的寬帶增長(zhǎng)需求”,Julie還補(bǔ)充道,“Ovum的預(yù)測(cè)是基于BoB方案可以在今年底之前推廣應(yīng)用。由于BoB方案在GPON增長(zhǎng)過程中大大降低了推廣成本,我們期望BoB方案同樣也能為10G PON節(jié)省成本?!?

  HiLight營(yíng)銷副總裁Christian Rookes評(píng)論:“HiLight為客戶提供的10G-PON套片可以幫助提升10G-PON ONU的產(chǎn)量和產(chǎn)能。HLC10Px芯片采用了發(fā)射端雙閉環(huán)控制的專利技術(shù),除了節(jié)省BOM成本還可以減少BoB ONU的測(cè)試時(shí)間。此外,HiLight這套芯片的功耗極低:整個(gè)BoB參考設(shè)計(jì)在常溫時(shí)的功耗約為0.5W左右,全溫范圍內(nèi)的功耗低于1W。

  HiLight銷售副總裁Jess Brown補(bǔ)充道:“HiLight在GPON市場(chǎng)上的出貨已經(jīng)超過4000萬顆芯片,現(xiàn)在我很高興HiLight可以幫助客戶在10G-PON BoB ONU的推廣-尤其是對(duì)價(jià)格比較敏感的大中華區(qū)市場(chǎng)?!?

  關(guān)于HiLight半導(dǎo)體有限公司

  HiLight半異體是一家風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資的芯片設(shè)計(jì)公司,2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人員所創(chuàng)立。專注于幾十納米級(jí)CMOS工藝并用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能PMD和PHY 芯片。

  目前,HiLight已經(jīng)向PON,數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)銷售了約5000萬顆芯片。

  HiLight的總部位于英國(guó)南安普敦,在英國(guó)布里斯托爾設(shè)有設(shè)計(jì)中心,并在中國(guó)大陸、臺(tái)灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。

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