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光迅科技SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊助力GPON無縫升級10G PON

摘要:光迅科技在接入網(wǎng)光模塊市場上一直是先行者,面對GPON升級的市場需求,光迅科技率先突破光器件小型化封裝的瓶頸,通過發(fā)揮自研的有源和無源集成技術(shù)優(yōu)勢,將1577nm激光器、1490nm激光器、1270nm探測器、1310nm探測器等光電元件組合設計成高度緊湊的單纖四向光組件,并最終封裝成小型化的SFP+模塊。

  ICCSZ訊,隨著互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的迅速擴張,家庭用戶對接入帶寬的要求也日益增加,寬帶發(fā)展也迎來了“普及百兆、邁向千兆”的新時代,與此同時,作為全球PON最大的市場,中國國內(nèi)“寬帶中國”政策的驅(qū)動,也促進了中國運營商加速接入寬帶網(wǎng)絡建設部署的步伐。

  10G PON已經(jīng)成為市場最優(yōu)選擇

  以4K視頻、3D游戲、AR/VR應用等為代表的超高速寬帶應用提供了極致的用戶體驗,也帶來了百兆乃至千兆入戶的需求。現(xiàn)有的GPON網(wǎng)絡在較高分光比下,無法保障實現(xiàn)百兆或千兆的家庭寬帶接入,因此對當前GPON網(wǎng)絡進行提速升級迫在眉睫。

  隨著10G PON產(chǎn)業(yè)鏈的進一步成熟,10GPON技術(shù)以其優(yōu)異的帶寬提供能力,已經(jīng)成為了市場的最優(yōu)選擇。作為全球部署最為廣泛的GPON寬帶網(wǎng)絡,也將逐步升級到XGPON1或XGSPON網(wǎng)絡。而XGPON1和XGSPON技術(shù)也將廣泛應用到FTTB建設、LAN小區(qū)提速改造、4G+百兆FTTH、千兆到戶等多種應用場景。

  GPON向XGPON1或XGSPON升級的最優(yōu)方案– Combo PON

  GPON升級到XGPON1或XGSPON,目前市場上主流方案為外置合波器方案。該方案通過增加XGPON1/XGSPON板卡,然后通過外置合波器,將GPON和XGPON1/XGSPON的信號以WDM的方式進行合波,傳送到遠端用戶。該方案原理較為簡單,但是存在升級開通周期長、成本高、配套設備多、空間占用大等多種弊端,而且外置合波器的引入,也必將帶來額外的光功率損耗,存在影響現(xiàn)有客戶業(yè)務的風險。

  Combo PON是GPON和XGPON1/XGSPON的合體(如圖1),其原理是在一個光模塊內(nèi)同時實現(xiàn)GPON和XGPON1/XGSPON光信號的獨立收發(fā),并通過內(nèi)置WDM器件將四種不同的承載波長進行合分波,對外提供1個光纖接口,可同時兼容現(xiàn)有GPON網(wǎng)絡業(yè)務和XGPON1或XGSPON業(yè)務,避免了改動現(xiàn)網(wǎng)結(jié)構(gòu)和增加額外機房空間,從而實現(xiàn)無縫高效的GPON升級。

  Combo-PON 系統(tǒng)示意圖

  光迅科技鼎力推出SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊

  作為國內(nèi)領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商,光迅科技在接入網(wǎng)光模塊市場上一直是先行者,面對GPON升級的市場需求,光迅科技率先突破光器件小型化封裝的瓶頸,通過發(fā)揮自研的有源和無源集成技術(shù)優(yōu)勢,將1577nm激光器、1490nm激光器、1270nm探測器、1310nm探測器等光電元件組合設計成高度緊湊的單纖四向光組件,并最終封裝成小型化的SFP+模塊。

  該產(chǎn)品符合中國電信Combo PON D2標準,為客戶提供了集成化、小型化的模塊選擇方案,為GPON無縫升級到10G PON提供了強有力的技術(shù)和產(chǎn)品保障,并已在現(xiàn)網(wǎng)成功試用。

  憑借在產(chǎn)品技術(shù)上的持續(xù)投入和突破,光迅科技將持續(xù)為10G 接入網(wǎng)的部署提供自己的獨特的服務。

內(nèi)容來自:光迅
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文章標題:光迅科技SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊助力GPON無縫升級10G PON
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