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易飛揚(yáng)400G硅光芯片入選2018深圳科創(chuàng)委技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目并獲資助

摘要:深圳科創(chuàng)委即日公示一批2018年深圳重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,由易飛揚(yáng)領(lǐng)銜,國(guó)內(nèi)三家機(jī)構(gòu)參與的應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的400G硅光芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)赫然在列。該項(xiàng)目在公示后將獲得政府的實(shí)質(zhì)研發(fā)資助。

  ICCSZ訊 深圳科創(chuàng)委即日公示一批2018年深圳重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,由易飛揚(yáng)領(lǐng)銜,國(guó)內(nèi)三家機(jī)構(gòu)參與的應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的400G硅光芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)赫然在列。該項(xiàng)目在公示后將獲得政府的實(shí)質(zhì)研發(fā)資助。

  該項(xiàng)目的研發(fā)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)四通道MZI調(diào)制器、四通道鍺硅光電探測(cè)器及光耦合器的硅基單片集成。之后在易飛揚(yáng)的技術(shù)平臺(tái)上完成針對(duì)400G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的低功耗400G PSM4硅基光收發(fā)模塊。這一項(xiàng)目申報(bào)前,易飛揚(yáng)已經(jīng)在100G 硅光模塊的光源封裝上取得重大突破,并將很快正式發(fā)布相關(guān)產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品。

  數(shù)據(jù)中心升級(jí)到400G部署引發(fā)了對(duì)400G 光模塊的需求,而實(shí)現(xiàn)短距離的400G 光傳送除了采納我們熟知的基于PAM4 CDR的VCSEL技術(shù),硅光技術(shù)因?yàn)榫邆涞凸?、低成本和速率可延展性成為一種更具吸引力的選項(xiàng)。長(zhǎng)期而言,硅光技術(shù)必將革新下一代數(shù)據(jù)中心的生態(tài)。在硅光大趨勢(shì)下,易飛揚(yáng)選擇采用平行硅光芯片作為切入口.依據(jù)是多通道并行光模塊符合數(shù)據(jù)傳輸鏈路透明和流量可管理的特征。

易飛揚(yáng)400G硅光收發(fā)模塊 模擬圖

  大數(shù)據(jù)的爆發(fā)性多少令人驚訝,根據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè),至2020年,人口一千萬的深圳市將產(chǎn)生日均數(shù)據(jù)流量20億GBIT,相當(dāng)于一天產(chǎn)生1000個(gè)美國(guó)所有圖書館藏書總和。流量爆炸和數(shù)據(jù)中心吞吐量引發(fā)光互連技術(shù)高歌猛進(jìn).硅光子平臺(tái)是易飛揚(yáng)正在完善的部署光互連技術(shù)最后一個(gè)也是最艱難的技術(shù)平臺(tái).主要原因是這一平臺(tái)聚集了半導(dǎo)體工藝和光學(xué)設(shè)計(jì)封裝工藝,以及研發(fā)資源整合等多領(lǐng)域特征,每一個(gè)領(lǐng)域的突破均處于技術(shù)前沿。

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