上海熙邦攜創(chuàng)新光通訊粘接密封劑及固化膠等產(chǎn)品參展CIOE2018

  ICCSZ訊 2018年9月5-8日，業(yè)界領(lǐng)先的光纖通訊器件粘接材料提供商上海熙邦應(yīng)用材料有限公司將攜創(chuàng)新的光通訊器件粘接劑、密封劑等產(chǎn)品參展中國國際光電博覽會(CIOE2018)，展位號：2600-2601，歡迎光通訊業(yè)界同仁前往參觀交流。

  亮相產(chǎn)品介紹：

  一、低應(yīng)力雙組份光通訊粘接劑：低應(yīng)力雙組分8353P系列光通訊粘接劑,能有效降低光纖3D高度和解決因應(yīng)力造成的不良，廣泛應(yīng)用于MPO、尾纖跳線及對應(yīng)力較敏感的光通信產(chǎn)品上。

  二、HYBRID雙重固化光通訊粘接劑：(SUP-BOND5153適用于光模塊，光電元件的主動對準用膠。)具備低氣味，低out gas，高Tg環(huán)氧膠，集合UV快速定位和熱固化性能于一體，同時具有環(huán)氧粘接劑的高可靠性,低收縮率，粘接強度高和丙烯酸酯膠的UV快速定位性能，避免二次上膠，簡化工藝，提高產(chǎn)線良率。

  三、超低CTE光通訊粘接劑：(SUP-BOND5510系列適用于WDM、光纖傳感器、光隔離器、激光器件等產(chǎn)品上用膠)，超低CTE UV+熱雙重固化環(huán)氧膠，可以紫外光或可見光和加熱固化;在365nm的LED紫外光下可以快速定位固化，具有低收縮率，低CTE，高tg，耐水煮，粘接強度高等特點。

  上海熙邦應(yīng)用材料有限公司是一家專注于研發(fā)生產(chǎn)高端電子與光通訊粘接劑及密封劑的高科技公司。公司在具有豐富粘接劑行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗的國外技術(shù)團隊的支持下結(jié)合高效的本土行業(yè)資深研發(fā)團隊，為微電子與光通訊行業(yè)提供粘接劑專業(yè)解決方案、客戶需求快速響應(yīng)和滿足客戶特殊要求的定制服務(wù)，同時建立完善的售前售后技術(shù)支持與服務(wù)，為客戶產(chǎn)品的穩(wěn)定運行保駕護航。

  上海熙邦在光通訊行業(yè)用粘接劑所做的開拓性工作：

  率先推出單組份系列光通訊環(huán)氧膠，極大提高光通訊行業(yè)用膠的方便性和最大限度降低過敏性;  

  率先推出單組份UV+熱雙重固化混雜體系光通訊膠，應(yīng)用于需快速定位、高粘接強度、低應(yīng)力要求的場合;  

  率先推出低應(yīng)力雙組份光通訊環(huán)氧膠，能有效降低光纖3D高度和解決因應(yīng)力造成的不良;  

  率先推出低收縮、低應(yīng)力可陰影固化的既可單獨UV固化又可單獨熱固化的單組份光通訊膠。

  上海熙邦應(yīng)用材料有限公司

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