【CIOE2018】三菱電機小型低耗高速TO器件備戰(zhàn)中國5G市場

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 大數據時代的來臨以及云計算環(huán)境需要更高帶寬和更多應用需求，這將推動數據通信市場快速增長。在未來發(fā)展方向上，數據中心以及5G網絡建設是高速光通信器件未來發(fā)展的兩個重要封口。針對數據中心和5G網絡建設是高速光通信器件未來發(fā)展的兩個重要風口，9月6日，CIOE2018期間，全球半導體光器件領導廠商三菱電機機電(上海)有限公司攜25款光器件產品參展，并著重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件產品, 最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會上是首度亮相。

  同一時間，三菱電機還舉辦5G網絡新產品發(fā)布會，重點介紹公司新型高速光器件產品發(fā)展情況。依托于60年激光器研發(fā)的經驗，憑借著世界領先的產品研發(fā)能力，三菱電機在光纖到戶市場擁有較大規(guī)模的產能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發(fā)40G高速光通訊器件。為了應對日益增長和變化的寬帶通信網絡的需求，三菱電機將積極備戰(zhàn)將于2020年來臨的中國5G市場，也正在積極開發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。

  隨著超高速網絡的需求不斷增多，高速光器件需求水漲船高。眾所周知，5G承載網講劃分為前傳、中傳和回傳三大部分，中國5G預計在2020年推出商業(yè)化服務，屆時、前傳、中傳和回傳將部署大量的高速光器件。

  三菱電機指出，5G前傳的傳輸距離是10km，時延要求達到100us，接口速率為25Gbps。目前，5G前傳有三種組網方式，三菱電機憑借自己多年光器件研發(fā)制造知識積累，針對光纖直連方案，將于2019年推出工業(yè)溫度25Gbps DML TO產品，預計2019Q1量產;針對無源WDM方案，三菱電機將于2019年推出100Gbps DML TOSA;針對有源WDM/OTN方案，三菱電機新產品工業(yè)溫度10Gbps DWDM EML TO已經實現大規(guī)模量產，并在CIOE上亮相。

  中傳方面，三菱電機推出40km的25G EML TOSA已經實現大規(guī)模量產，該款產品可以采用NRZ和PAM4方式調制。在TO-can層級，三菱電機推出采用NRZ調制的10km 25Gbps DML TO-CAN和25Gbps EML TO-CAN，前者將于Q318量產，后者將于18年10月量產，并且都可以采用PAM4調制實現50Gbps速率。

  回傳方面，三菱電機推出100Gbps NRZ方案、200Gbps PAM4方案和400Gbps PAM4方案。100Gbps NRZ方案包括40km 100Gbps EML TOSA(量產)、30km 100Gbps APD ROSA(Q3/18)和40km 4*25Gbps EML TOSA(量產);200Gbps PAM4方案包括10km 4*50Gbps EML TOSA(量產)和10km 200Gbps EML TOSA(量產);400Gbps PAM4方案包括10km 2*200Gbps EML TOSA(Q3/18)，預計2019年會推出400Gbps EML TOSA。

  作為一家技術主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化和電子元器件、家電等市場占據重要地位，被稱為“現代功率半導體器件的開拓者”。