ICCSZ訊(編譯:Nina)美國加州時間2018年10月22日,智能傳輸網絡提供商Infinera今天宣布推出創(chuàng)新的分組光匯聚和傳輸解決方案,旨在以最低的總體擁有成本,加速和簡化接入網絡中高速、低延遲服務的交付。新的1.6TB高密度以太網聚合器(High-Density Ethernet Aggregator,HDEA)使網絡運營商能夠經濟高效地解決Fiber-deep接入環(huán)境中(包括有線網絡中的分布式接入架構和5G無線接入網絡傳輸基礎設施)的關鍵運營和服務部署挑戰(zhàn)。
Infinera HDEA是Infinera XTM系列的一部分,它是一種接入優(yōu)化的分組光聚合器,可無縫集成光傳輸功能、符合城域以太網論壇運營商以太網2.0標準的第二層以太網功能和開放式可編程軟件控制,包括通過OpenFlow直接訪問。HDEA解決方案專為在超緊湊的1RU機箱中支持1.6TB容量而設計,針對各種接入網絡應用進行了優(yōu)化,包括分布式接入架構(DAA)網絡中的超高密度10G聚合、4G/5G移動回程和大容量業(yè)務以太網。
HDEA的主要優(yōu)勢:
最低的總體擁有成本:與可對比的解決方案相比,HDEA將10G密度提高兩倍,并將功耗降低約一半,大大降低了接入網絡規(guī)模部署的運營成本和資本支出。
簡化大規(guī)模用戶連接:HDEA通過Infinera的Auto-Lambda零接觸配置功能,加速并簡化10G服務等高容量調試,同時通過獨特的滑動架設計將光纖減少20倍,從而減輕部署影響光纖管理的復雜性。
確保4G/5G基礎設施的投資:隨著更多Small Cell的部署,HDEA為高質量4G和5G移動體驗提供了高容量和卓越的時序。
IHS Markit的IP高級研究總監(jiān)Heidi Adams表示:“接入網絡從1G到10G連接的快速遷移將給運營商帶來經濟和運營方面的挑戰(zhàn),而這一點在Cable接入網絡中轉向DAA時更為明顯。將大規(guī)模聚合引入中心站點位置時,空間限制、功率效率和線纜管理都是關鍵問題。Infinera的新HDEA平臺則正面應對這些挑戰(zhàn)?!?