當今的射頻半導體格局正在發(fā)生變化 - 為什么？

  ICCSZ訊  當今的半導體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場，如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化?

  哪些因素在推動變革?

  半導體行業(yè)格局的變化從根本上由兩個要求驅動：對無所不在的傳感和連接的需求。無論人們身處世界的哪個位置，無論在家中還是在工作場所，都希望能夠安全、有效地與他人溝通交流。市場不再僅僅滿足蜂窩手機的需求;手持設備已經(jīng)從簡單的尋呼機發(fā)展成為智能手機和智能設備形式的便攜式計算機。人們現(xiàn)在期望的是無限數(shù)據(jù)、即時流媒體、完美的連接以及通過手機監(jiān)控他們的汽車、居住環(huán)境和無人機，以達到提供生活用品、控制家用電器等目的。隨著這些需求打開全新大批量市場的大門，各家公司均爭先恐后地想要成為首批服務提供商，希望能夠獲得市場份額。

  不斷發(fā)展的技術是推動變革的另一個關鍵因素。為了使這些全新大批量消費類應用受益，各公司紛紛從傳統(tǒng)的砷化鎵(GaAs)解決方案轉向基于硅的解決方案，以實現(xiàn)更高的集成度、卓越的技術性能、可擴展性和可支持性(支持大批量生產(chǎn))。服務于小型獨立市場的射頻元件正在從砷化鎵轉向氮化鎵(GaN)，以提供更高的性能和可靠性。

  為適應這些新要求和不斷發(fā)展的技術，行業(yè)的并購行為越來越多，這是因為各公司希望進入新型可服務市場或收購已在其中發(fā)揮作用的市場，從而為其目標市場提供更完整的解決方案。因此，制造和技術經(jīng)驗將會相結合，為這些新型大批量市場提供服務。

  幾十年來市場上完成了大量并購事件，包括西門子和英飛凌與英特爾的著名歷史性并購，但隨著當今新興市場的出現(xiàn)和需求的不斷增加，合并風潮似乎愈演愈烈：RFMD和Triquint合并為Qorvo、Microsemi被Microchip收購、Avago和Broadcom合并，近期的事件包括Broadcom競購Qualcomm以及Qualcomm給出了收購NXP的報價。此外，許多歷史悠久的獨立通用射頻公司曾廣泛涉足市場，現(xiàn)已將其關注范圍縮小到主要涉及消費主義的大批量市場，這些市場能夠承擔高度集成半導體內容的成本。

  結果是什么?

  技術和新服務市場的發(fā)展令人興奮，但隨著各公司將注意力轉移到這些以消費者為中心的大批量市場，許多人后來才想起高性能射頻市場。我們正在填補一個空白 - MACOM持續(xù)活躍于高性能射頻市場并最大程度發(fā)揮作用。

  隨著供應商退出這些市場，航空航天和國防、測試和測量、工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM)等產(chǎn)品生命周期長達數(shù)年且使用壽命/保證至關重要的小批量市場正面臨著衰敗的風險。值得高興的是，MACOM仍然致力于應對這些變化，并通過我們豐富的創(chuàng)新型射頻產(chǎn)品組合為客戶提供服務，因為射頻至關重要。

  MACOM擁有65年的創(chuàng)新傳統(tǒng)，正在積極推動業(yè)界最廣泛的MMIC、二極管和晶體管產(chǎn)品組合用于整個射頻信號鏈，同時輔以我們在開關、硅基氮化鎵和相干波束成形技術方面的豐富專業(yè)知識，全力滿足新一代應用的性能要求。MACOM致力于通過我們突破性的半導體技術、廣泛的產(chǎn)品組合、供應保證和應用專業(yè)知識提供真正的競爭優(yōu)勢。

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