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騰訊孫敏:騰訊2019年25G光模塊需求超100萬(wàn)支 明年上半年進(jìn)行400G測(cè)試

摘要:在訊石與孫敏博士的面對(duì)面訪談中,他向我們透露,2019年騰訊數(shù)據(jù)中心接入光模塊(TOR與服務(wù)器連接)25G需求預(yù)計(jì)超100萬(wàn)支,上行收斂比為3:1,上行匯聚使用100G光模塊,25G與100G整體量的對(duì)比大概為2:1。預(yù)計(jì)將于2019年上半年開(kāi)始400G測(cè)試,具體應(yīng)用還沒(méi)有明確的時(shí)間點(diǎn)。

  ICCSZ訊(編輯:Joy)2018年11月09日,2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇在西安隆重舉行,該會(huì)議匯聚諸多光電子集成行業(yè)領(lǐng)袖企業(yè)和重量級(jí)人物,聚焦5G與數(shù)據(jù)中心,注重“光電子集成技術(shù)”的新應(yīng)用,以及在未來(lái)5G時(shí)代、超算互聯(lián)時(shí)代對(duì)于光電子集成技術(shù)的期待。

  騰訊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中心資深專家孫敏博士應(yīng)邀在會(huì)上發(fā)表演講,孫敏博士從數(shù)據(jù)中心光電子集成器件應(yīng)用現(xiàn)狀分析、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)硬件架構(gòu)演變與光電子集成挑戰(zhàn)等方面展開(kāi),為我們?cè)斀饬藬?shù)據(jù)中心視角下光電子集成技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái),并提出了不少中肯建議。

      數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)硬件架構(gòu)演變與光電子集成挑戰(zhàn)

  如今數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)正處于100G時(shí)代,而在100G場(chǎng)景下光器件應(yīng)用情況中,硅基集成器件正在發(fā)展壯大。2004、2005年正值光通信發(fā)展的上升階段,此時(shí)硅基光電子器件產(chǎn)業(yè)化初現(xiàn)端倪,涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè),如英特爾、LUXTERA、Mellanox等。在數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)處于40G時(shí)代的2011-2013年,硅基光電子器件產(chǎn)業(yè)化發(fā)展至半成熟期,良率、成本、性能、可靠性、市場(chǎng)需求等都有了提升。

  孫敏博士指出,到如今,DC規(guī)模應(yīng)用,到了100G成熟期,100G硅光集成規(guī)?;瘧?yīng)用也遇到了三大“門(mén)檻”,其一是芯片資源,成熟的CMOS foundry資源不對(duì)外開(kāi)放,或沒(méi)有硅光流片經(jīng)驗(yàn),常規(guī)硅光foundry流片周期長(zhǎng),工藝不穩(wěn)定;其二是技術(shù)門(mén)檻,芯片電I/O設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)欠缺,大都只關(guān)心芯片內(nèi)部功能性設(shè)計(jì);芯片光I/O多采用標(biāo)準(zhǔn)PDK,光源難以集成,光纖難以耦合;與現(xiàn)有封裝技術(shù)及設(shè)備不兼容;其三是器件架構(gòu)的門(mén)檻,以CWDM4為例,硅光模塊內(nèi)部架構(gòu)并未簡(jiǎn)化。

  “從400G到800G,部分廠商會(huì)嘗試較為激進(jìn)的新方案,但8×100G/lane架構(gòu)仍然將是800G時(shí)代的主流。”孫敏博士表示,經(jīng)歷過(guò)400G的技術(shù)積累,800G將面臨100G時(shí)代一樣的問(wèn)題:由于產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈;封裝方案與架構(gòu)基本定型,導(dǎo)致方案同質(zhì)化;下一代高速互聯(lián)方案技術(shù)積累又顯不足。

  孫敏博士建議我們,首先應(yīng)明確數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用需求;以產(chǎn)業(yè)化為前提,解決全鏈路技術(shù)及資源問(wèn)題;可以提前布局5-10年,甚至更長(zhǎng)時(shí)間;可以打造一個(gè)平臺(tái),維持可持續(xù)發(fā)展。

孫敏博士(右)與訊石凌科

        騰訊2019年25G光模塊需求超100萬(wàn)支 明年上半年進(jìn)行400G測(cè)試

  在訊石與孫敏博士的面對(duì)面訪談中,他向我們透露,2019年騰訊數(shù)據(jù)中心接入光模塊(TOR與服務(wù)器連接)25G需求預(yù)計(jì)將超過(guò)100萬(wàn)支,上行收斂比為3:1,上行匯聚使用100G光模塊,25G與100G整體量的對(duì)比大概為2:1。

  對(duì)于400G,孫敏博士表示騰訊正在規(guī)劃中。但目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)還不成熟,電芯片功耗太大,不在可接受的范圍內(nèi)。所以騰訊在等7nm芯片出來(lái),預(yù)計(jì)將于2019年上半年開(kāi)始400G測(cè)試,具體應(yīng)用還沒(méi)有明確的時(shí)間點(diǎn)。

  最后,孫敏博士表示騰訊已經(jīng)在建立一系列認(rèn)證體系,會(huì)用最客觀的方式去判斷廠家與產(chǎn)品的好壞。同時(shí),他們對(duì)光模塊的成本構(gòu)成比較了解,也會(huì)給出一個(gè)合理的期望價(jià)格,讓彼此達(dá)到雙贏。

內(nèi)容來(lái)自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
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