高通發(fā)布5G移動處理器驍龍855

  ICCSZ訊 12月4日，高通年度Snapdragon技術峰會在夏威夷舉行，向全球芯片制造商、運營商和智能手機制造商推廣了5G技術。高通公司發(fā)布了第一個5G智能手機處理器驍龍855。

  峰會上，高通移動高級副總裁Alex Katouzian展示了驍龍 855移動處理器。高通總裁 Cristiano Amon表示：“這是我們推出5G智能手機時使用的移動處理器。”與此同時，高通也透露了驍龍855處理器將包括3D聲傳感器，一個超聲波傳感器，使手機制造商更容易在手機屏幕下集成指紋傳感器，通過精英Gamin程序改善游戲性能。

  高通旗下的驍龍芯片目前為超過10億部手機服務，從入門級設備到旗艦機型，這無疑也是驍龍 855在2019年第一季度的目標。此外，高通還展示了與該公司合作5G技術的硬件制造商名單，包括HTC、三星、谷歌、華碩、LG、OnPull和摩托羅拉。值得注意的是，蘋果不在名單上。高通預計將在接下來幾天的峰會上披露更多有關驍龍 855的細節(jié)。