MACOM和格羅方德建立戰(zhàn)略合作 推動規(guī)?；韫庾硬渴?/h1>

  ICCSZ訊（編譯：Aiur） 據(jù)外媒FiBRE SYSTEMS消息，Macom宣布攜手晶圓代工廠格羅方德(GF)公司開展合作，利用GF當(dāng)前一代的硅光子產(chǎn)品90WG，推出Macom激光光子集成電路(L-PIC)平臺，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G行業(yè)的需求。

  雙方的合作利用了格羅方德的300mm硅制程工藝，該工藝可提供必要的成本、規(guī)模和容量，有望實現(xiàn)L-PIC在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連(DCI)的主流部署以及100G/400G及更高速率在5G網(wǎng)絡(luò)方面的應(yīng)用。

  基于格羅方德公司300mm晶圓制程90nm SOI技術(shù)的90WG產(chǎn)品，可將光器件(如調(diào)制器，多路復(fù)用器和探測器)低成本集成到單個硅襯底上。Macom的L-PIC技術(shù)解決了激光器與硅PIC對準(zhǔn)困難的挑戰(zhàn)。利用Macom享有專利的蝕刻刻面技術(shù)(EFT)激光器和自對準(zhǔn)EFT(SAEFTTM)工藝，Macom激光器以高速和高耦合效率對準(zhǔn)可以直接連接到硅光子晶片，以加速硅光子部署在工業(yè)規(guī)模的應(yīng)用中。

  MACOM總裁兼CEO John Croteau表示：“隨著每年數(shù)據(jù)中心內(nèi)部帶寬需求翻倍，云服務(wù)提供商在向100G和更高速率升級的供應(yīng)方面會受到限制。除此之外，電信運營商現(xiàn)在正在為其5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建采用相同的CWDM和PAM-4光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)。有效提高收發(fā)器容量和制造能力至關(guān)重要。通過調(diào)整GF硅光子技術(shù)與MACOM的EFT激光器之間的容量擴(kuò)展，以及轉(zhuǎn)向300mm晶圓，我們相信這種非常具有戰(zhàn)略性的合作將使我們能夠滿足行業(yè)需求，并使我們能夠在未來幾年內(nèi)為行業(yè)提供服務(wù)。”

  格羅方德公司CEOTom Caulfield表示：“作為提供硅光子解決方案和先進(jìn)封裝功能的領(lǐng)導(dǎo)者，我們已經(jīng)建立了一個令人難以置信的基礎(chǔ)，使我們的客戶能夠構(gòu)建新一代的高性能光互連。憑借我們深厚的制造專業(yè)知識，結(jié)合MACOM強(qiáng)大的技術(shù)，我們可以大規(guī)模提供差異化的硅光子解決方案，加快產(chǎn)品上市速度，并降低數(shù)據(jù)中心和下一代5G光網(wǎng)絡(luò)中客戶端應(yīng)用的成本?！?