華為分析師峰會：革新與光網(wǎng)絡(luò)2.0

  ICCSZ訊（編譯：Nina）上周，華為在深圳舉行了第16屆年度分析師峰會。創(chuàng)紀(jì)錄的750名與會者，以及公司雄心勃勃的未來計(jì)劃，都給人留下了深刻的印象。LC發(fā)布了一份關(guān)于華為分析師峰會的研究報(bào)告，要點(diǎn)如下。

  創(chuàng)新2.0

  華為的雄心遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止全球電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場的主導(dǎo)地位，在智能手機(jī)領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋果和三星，或在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場挑戰(zhàn)思科，其新目標(biāo)是成為技術(shù)創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并為市場帶來新的顛覆性技術(shù)。該公司的Innovation 2.0戰(zhàn)略優(yōu)先考慮愿景驅(qū)動型創(chuàng)新，而非客戶驅(qū)動型創(chuàng)新。

  安全問題

  在主題演講之后的問答環(huán)節(jié)中，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全問題出現(xiàn)了。華為輪值主席胡厚崑表示，通信基礎(chǔ)設(shè)施的安全性是一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)，需要采用協(xié)調(diào)、系統(tǒng)的方法來尋找解決方案。他指出了將這些擔(dān)憂納入政治問題并根據(jù)感情而非事實(shí)做出決定的危險(xiǎn)。胡先生自主題演講中評論說，必須制定新的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，并且必須由所有供應(yīng)商商定核查機(jī)制。他指出，華為和歐盟在這一過程中處于領(lǐng)先地位，他預(yù)計(jì)其他供應(yīng)商和國家也會加入。

  5G比預(yù)期更快到來

  華為2018年銷售收入增長20%，但其運(yùn)營商業(yè)務(wù)部門銷售收入下降了1.3%。該公司預(yù)計(jì)，在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資的驅(qū)動下，該部門將在2019年恢復(fù)增長。據(jù)胡先生表示，截至2019年4月，華為參與了40個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，其中6個(gè)位于亞太地區(qū)、10個(gè)位于中東、23個(gè)位于歐洲。5G部署將直接影響2019年的光收發(fā)器需求，中國移動將成為這些光收發(fā)器的主要用戶，而其中許多模塊將由華為制造。

  光網(wǎng)絡(luò)2.0

  華為的光網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略包括不斷提高光纖帶寬利用率，優(yōu)化產(chǎn)品性能，同時(shí)降低功耗，從被動轉(zhuǎn)換到預(yù)測網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營和管理。人工智能有望在未來的網(wǎng)絡(luò)管理中發(fā)揮關(guān)鍵作用，但目前的功能是一些相對基本的功能，如延遲圖和故障診斷。

  華為最新的oDSP技術(shù)(OptiXtreme)支持使用G6芯片的200G DWDM CFP模塊和配備H6芯片的600G DWDM模塊。下一代G7和H7 oDSP芯片(基于7nm技術(shù))將分別在2019年下半年和2020年上半年推出。G7將支持功耗更低的可插拔模塊，H7將用于每波長800G的數(shù)據(jù)速率，如圖所示。

  光纖帶寬利用率的提高包括向更高數(shù)據(jù)速率的過渡、通過新的優(yōu)化后的oDSP芯片實(shí)現(xiàn)，并通過將工作光譜范圍擴(kuò)展到“Super C”頻帶來提供更多的DWDM信道。通過內(nèi)部制造的EDFA放大器和廣泛可調(diào)的激光器，可以實(shí)現(xiàn)跨越Super C波段的網(wǎng)絡(luò)操作，與傳統(tǒng)的C波段相比，這有助于為當(dāng)前光纖增加50%的頻譜。

  華為內(nèi)部生產(chǎn)的光器件和模塊數(shù)量在不斷增加，這對于傳統(tǒng)光器件和模塊廠商來說并不是一個(gè)好消息。