【會(huì)議動(dòng)態(tài)】5月29日 Keysight World 2019 歡迎參加

    研討會(huì)內(nèi)容壇—數(shù)通與電信四大熱點(diǎn)，一網(wǎng)打盡

  過往的十多年間，數(shù)通市場和電信市場，此消彼長，共同引領(lǐng)著最新技術(shù)的發(fā)展變革。隨著5G、人工智能、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用的興起，對更大流量、更快響應(yīng)的核心數(shù)據(jù)的需求迅猛擴(kuò)大。隨之推動(dòng)了相關(guān)技術(shù)快速迭代：

 1. 終端產(chǎn)品的數(shù)字總線接口在加速演進(jìn)，標(biāo)準(zhǔn)趨于統(tǒng)一化

 2. 5G承載網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也開始煥發(fā)新的生機(jī)

 3. 交換機(jī)和服務(wù)器正在向第五代高速總線連接技術(shù)演進(jìn)

 4. 相干光調(diào)制和直接檢測齊頭并進(jìn)共同推動(dòng)城際數(shù)據(jù)傳輸速率升級

 5. 代表未來高速信息傳遞發(fā)展方向的硅光技術(shù)正在醞釀突破

 6. 面對這些瞬息萬變，百花齊放的行業(yè)變遷

      如何才能把握主動(dòng)脈，一網(wǎng)打盡所有技術(shù)熱點(diǎn)?

  2019年四大熱點(diǎn)，盡在5月29日 Keysight World電信基礎(chǔ)設(shè)施、云與人工智能分論壇，聽行業(yè)領(lǐng)袖講述他們在超百G時(shí)代硅光技術(shù)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，共同感知5G承載網(wǎng)對光模塊行業(yè)的影響力，領(lǐng)略下一代高速數(shù)字總線接口的風(fēng)起云涌。

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時(shí)間：2019年5月29日星期三(08:30-17:20)

地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店浦東宴會(huì)廳

地址：上海市浦東新區(qū)花木路 1388 號

*注冊成功并參會(huì)的小伙伴們將可參與抽獎(jiǎng)獲得精美禮品

 主題摘要

    超百G時(shí)代的硅光技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)

  爆發(fā)式的流量增長給光通信骨干網(wǎng)絡(luò)帶來很大的壓力，然而當(dāng)前基于 InP 和 GaAs 半導(dǎo)體材料制成的光芯片成本居高不下，卻制約了光通信線路容量對流量爆發(fā)的承載，以硅為半導(dǎo)體材料的硅基光電子技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，本專題討論超百G時(shí)代硅光技術(shù)的進(jìn)步，可能的應(yīng)用及實(shí)現(xiàn)方法，以及從實(shí)用的觀點(diǎn)來看硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的挑戰(zhàn)。

  5G承載網(wǎng)看光通信產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇

  隨著5G商用化的臨近，“5G商用，承載先行“，承載網(wǎng)的擴(kuò)張建設(shè)必然會(huì)給2019年的光模塊市場帶來新的增長點(diǎn)。尤其是信通院在今年1月正式發(fā)布了5G承載光模塊白皮書，進(jìn)一步促進(jìn)了行業(yè)的迅速發(fā)展。在這主題演講您將了解到5G承載網(wǎng)建設(shè)給光通信產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇和新的挑戰(zhàn)。

     400G光模塊助力數(shù)據(jù)中心打造高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

  各種豐富的視頻和大數(shù)據(jù)類應(yīng)用迅猛發(fā)展帶來數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)，也加速數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)帶寬消耗，從而使數(shù)據(jù)中心不斷引領(lǐng)高速光模塊的發(fā)展。數(shù)據(jù)中心已規(guī)模部署100G，尤其是超級數(shù)據(jù)中心即將升級至400G。那么，400G光模塊有哪些產(chǎn)品?又將如何幫助數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)?敬請期待嘉賓分享。

  iABC時(shí)代終端設(shè)備的信息交互接口技術(shù)演進(jìn)

  Type-C 連接器采用 USB、Thunderbolt、DP 和 HDMI 等標(biāo)準(zhǔn)。最近發(fā)布的基于 Thunderbolt 3.0 的 USB4.0 將傳輸比特率相對 USB3.2提高了一倍，但同時(shí)也顯著增加了復(fù)雜性。同時(shí)隨著更快的信號，諸如 USB3.2、Thunderbolt 3.0 和 USB4.0 等通過 Type-C 連接器發(fā)送，需要新的測量技術(shù)來測試 Re-timers、有源線纜以及區(qū)分串?dāng)_。我們將回顧這些新的測試解決方案和超低噪聲測試儀器，以正確表征這一系列下一代 Type-C 信號。

  數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)總線標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)和測試方案

  5G商用的大幕已經(jīng)拉開，新的應(yīng)用和業(yè)務(wù)模式正在醞釀即將爆發(fā)，核心網(wǎng)和支撐設(shè)施將如何應(yīng)對“Winteris coming”?業(yè)界的各大“家族”正在秣馬厲兵，新的互連總線和接口層出不窮，是否有眼花繚亂的感覺?如何從 PCIE4.0 躍進(jìn)到 PCIE5.0 以支撐400G帶寬的數(shù)據(jù)中心?如何解決未來不同平臺和異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)的互連和互通問題?Keysight 是如何理解并幫助您解決這些新的命題和挑戰(zhàn)?