研究稱硅光模塊市場(chǎng)到2024年將超過40億美元

  近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布了最新的關(guān)于硅光模塊的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。報(bào)告顯示基于PIC(光子集成)的光模塊市場(chǎng)將從2018年的約40億美元增長(zhǎng)到2024年的約190億美元，從約3000萬(wàn)臺(tái)到1.6億臺(tái)左右。該報(bào)告還與世界知名電信和光子學(xué)專家Jean-Louis Malinge合作，提出了對(duì)PIC應(yīng)用和相關(guān)技術(shù)的全面理解，以及以硅光子學(xué)為重點(diǎn)的技術(shù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)。

  Yole指出，隨著5G無線技術(shù)，汽車或醫(yī)療傳感器等新應(yīng)用的出現(xiàn)，目前對(duì)于PIC需求最大的場(chǎng)景是數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)中心互連。磷化銦(InP)是目前最為常用的技術(shù)，但是硅光子的發(fā)展速度最快。目前，如谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等超大規(guī)模云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)成為部署硅光子技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)力。

  PIC是由許多不同的材料在定制的制造平臺(tái)上構(gòu)建的。其中包括硅(Si)、磷化銦(InP)、二氧化硅(SiO?)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化硅(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在為光子學(xué)帶來半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，特別是在晶圓規(guī)模制造的優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)光學(xué)相比，PIC的動(dòng)機(jī)是多方面的，包括更小的光子晶片，更高的數(shù)據(jù)速率，更低的功耗，更低的每比特?cái)?shù)據(jù)成本和更高的可靠性。

  “硅光子未來將有最高的年復(fù)合增長(zhǎng)率，為44%”，Yole分析師Eric Mounier表示：“該市場(chǎng)將從2018年的4.55億美元，增長(zhǎng)到2024年的40億美元?！?

硅光模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率 圖源：Yole

  從城域到長(zhǎng)途/海底的DCI將成為硅光子最大的市場(chǎng)。未來隨著5G的到來，將會(huì)出現(xiàn)更多的應(yīng)用場(chǎng)景。例如，以下公司計(jì)劃將他們的PIC平臺(tái)用于激光雷達(dá)應(yīng)用：Intel、Rockley Photonics、SiLC、Blackmore，未來還將出現(xiàn)更多的公司。

  目前在硅光子領(lǐng)域的玩家主要有，Luxtera、英特爾、Acacia和Inphi。Luxtera成立于2001年，目前已被思科收購(gòu)，作為該行業(yè)最早一批的企業(yè)，自2009年開始量產(chǎn)也來，Luxtera已經(jīng)推出了近200萬(wàn)個(gè)QSFP光模塊。英特爾于2016年推出了100G QSFP硅光模塊，該公司目前每年供應(yīng)100萬(wàn)支光模塊用于數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景。據(jù)悉，英特爾400G產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2019年下半年開始量產(chǎn)。從下圖可以看出，目前Luxtera和Intel幾乎占據(jù)了整個(gè)硅光模塊市場(chǎng)。

硅光模塊市場(chǎng)份額 圖源：Yole

  此外，許多初創(chuàng)公司以及傳統(tǒng)的IC和MEMS行業(yè)都在進(jìn)入硅光子領(lǐng)域，并且在全球范圍內(nèi)，特別是在北美、歐洲和日本建設(shè)了大量的研發(fā)基地。Yole認(rèn)為這一市場(chǎng)正在逐步走向成熟，規(guī)模十分龐大。

      林克