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HiLight Semiconductor將在CIOE 2019展示創(chuàng)新的無柔板10G-PON BOB ONU參考設計以及25G CMOS TIA

摘要:HiLight Semiconductor將在深圳CIOE 2019展示多款用于數(shù)據(jù)通信和接入網(wǎng)絡的 CMOS PMD產(chǎn)品,在CIOE期間會向已安排會議的客戶現(xiàn)場演示以下產(chǎn)品和參考設計:

    HiLight Semiconductor將在深圳CIOE 2019展示多款用于數(shù)據(jù)通信和接入網(wǎng)絡的 CMOS PMD產(chǎn)品,在CIOE期間會向已安排會議的客戶現(xiàn)場演示以下產(chǎn)品和參考設計:

    HLC10P0: 基于HiLight HLC10P0 對稱‘5合1’ Combo IC及HLR10G1 APD TIA BOSA 的對稱型10G-PON無柔板BOSA-on-Board參考設計。該參考設計使用一種創(chuàng)新的BOSA連接方法,將BOSA直接焊到電路板上因而不需使用柔板以降低成本,提高性能并降低WiFi敏感度,結合HiLight的雙閉環(huán)消光比控制專利技術使得該方案的成本得以進一步降低.

    HLR25G0 and HLR25G1: 用于SFP28 LR / LR lite和APD應用的25G CMOS跨阻放大器。HLR25G0是專為PIN光電二極管應用而設計,而HLR25G1則適用于APD應用。HiLight 將在展會期間現(xiàn)場演示標準5-pin TO-can LR ROSA和APD ER ROSA性能。

    HLC12L0: 12G SFP+ LR '5合1'純COMS參考設計。該方案采用HLC12L0 Combo IC,用于FP / DFB數(shù)據(jù)通信和無線收發(fā)器應用。該芯片集成了8051微處理器和非易失性存儲器,可顯著降低BOM成本。此外,HLC12L0集成了一個PWM控制器,可用于基于APD的SFP+ ER(DFB)應用.

    HLC10P0 PON ONU Combo IC采用純CMOS設計,具有高度集成的 ‘5合1’ 功能,包括:限幅放大器、突發(fā)模式發(fā)射器、采用專利技術的雙閉環(huán)光功率和消光比控制器、APD PWM偏置控制器和帶有嵌入式固件的8051微處理器用以提供數(shù)字監(jiān)控。該芯片能提供高達115mA的激光偏置電流,適用于基于DML的NG-PON2設計以及10G-EPON和XGS-PON的應用。

    HLR25G0跨阻抗放大器采用純CMOS設計,尺寸僅為0.7mm x 1.05mm,非常適合低成本的5 pin TO-can應用, 靈敏度優(yōu)于-17dBm (0.75A / W,4.5dB ER,BER 5E-5,CPD = 70 fF) 。除用于PIN光電二極管的HLR25G0 以外,用于25G APD的HLR25G1跨阻抗放大器現(xiàn)已量產(chǎn),有興趣的客戶可聯(lián)系當?shù)氐匿N售代表以獲取更多信息.

    HLC12L0 LR數(shù)據(jù)通信Combo IC采用純CMOS設計,具有高度集成的5合1功能:10G限幅放大器、10G DML激光驅(qū)動器、APD PWM偏置控制器、可提供數(shù)字診斷監(jiān)控功能的8051微處理器和可內(nèi)置固件的非易失性存儲器。該芯片能提供115mA的激光偏置電流,適用于大多數(shù)基于DML的SFP + LR應用。HiLight將會演示采用HLR12L0和基于Hilight高靈敏度TIA ROSA的SFP+參考設計模塊。

    HiLight市場營銷副總Christian Rookes評論道: HiLight今年將在CIOE展示應用于PON、數(shù)據(jù)通信和無線的高性價比PMD解決方案,特別適用于10G和25G規(guī)模部署。我們非常興奮地展示我司創(chuàng)新的無柔板對稱10G-PON BOB參考設計,以及由HiLight 25G CMOS TIA系列實現(xiàn)的低成本5 pin TO-can ROSA參考設計。

    銷售副總Jess Brown評論道:HiLight非常高興為客戶提供首個世界領先的25G CMOS解決方案,完整 的25G和100G  CMOS解決方案也即將發(fā)布,我們很期望能與客戶基于這些高性能系列產(chǎn)品有更緊密的洽談合作。

    關于HiLight Semiconductor Limited:

    HiLight半導體是一家有風投機構投資的Fabless芯片設計公司,2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡/數(shù)據(jù)中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

    目前為止,HiLight已經(jīng)向PON、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡市場銷售超過7500萬個芯片。

    HiLight的總部位于英國南安普敦,在英國布里斯托爾設有設計中心,并在中國大陸(深圳,武漢)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。


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