CIOE2019|MRSI高速系列1.5微米貼片機(jī)首次亮相CIOE, 為數(shù)據(jù)中心和5G發(fā)展加力

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。展會上，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)收到了產(chǎn)業(yè)鏈的極大關(guān)注，尤其是5G前傳方案的選擇成為炙手可熱的話題，參展展臺上5G展品必不可少。在數(shù)據(jù)中心方面，多家光模塊廠商重點展出400G產(chǎn)品，備戰(zhàn)規(guī)模商用。隨著通信技術(shù)的進(jìn)步，光電器件速率的不斷提升，企業(yè)對大批量、高精度及高混合的自動化生產(chǎn)提出了越來越高的要求。在展位號1C86，MRSI Systems攜此前推出的MRSI高速系列1.5微米貼片機(jī)展出并進(jìn)行現(xiàn)場演示。

  為滿足光通信企業(yè)的自動化生產(chǎn)需求。MRSI的產(chǎn)品MRSI-H和MRSI-HVM是對之前MRSI-H3和MRSI-HVM3進(jìn)行改進(jìn)升級，其精度從3Sigma的±3微米提高至±1.5微米，工作速度仍保持不變。MRSI業(yè)界領(lǐng)先的1.5微米貼片機(jī)保持原有的靈活特性，可以滿足更小型化、更高密度的高混合集成器件生產(chǎn)。隨著5G建設(shè)即將來臨和數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)絡(luò)的400G +光電器件的成熟，1.5微米貼片機(jī)滿足了高速率的DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA，400G/800G, 5G RF等關(guān)鍵器件大規(guī)模生產(chǎn)的迫切需求。

  在市場方面，MRSI Systems在中國深圳南山綠創(chuàng)云谷大廈的Mycronic展示中心5月份正式開放，展示中心配備MRSI-HVM貼片機(jī)和資深的專業(yè)技術(shù)人員，更方便企業(yè)攜帶樣品進(jìn)行打樣、試驗，也非常歡迎企業(yè)聯(lián)系并討論公司的應(yīng)用要求和MRSI可提供的解決方案。加上微電子/光電領(lǐng)域資深專家賀尉宗(Hendry He)的加入，MRSI Systems 將給中國地區(qū)的光電企業(yè)帶來更優(yōu)質(zhì)的自動化貼片與點膠工藝解決方案及市場服務(wù)。下面，我們一起來看一下MRSI高速系列1.5微米貼片機(jī)的特點和給客戶帶來的價值。

  為什么需要1.5微米設(shè)備：

  器件產(chǎn)品的最終生產(chǎn)封裝精度取決于機(jī)器精度和貼片材料的質(zhì)量，1.5微米量產(chǎn)設(shè)備的出現(xiàn)為器件設(shè)計提供了前所未有的高精度封裝地可能性。更高精度的貼片設(shè)備可以為產(chǎn)品設(shè)計者帶來更大的設(shè)計空間以設(shè)計性能更加優(yōu)越的產(chǎn)品

  更高精度的設(shè)備可以為量產(chǎn)的原材料提供更大的容差，從而降低材料的制造成本，也可以提高量產(chǎn)產(chǎn)出的合格率，還能降低新產(chǎn)品導(dǎo)入的風(fēng)險。

  100G以上數(shù)據(jù)中心的高速光模塊器件的密集程度越來越高，但模塊體積越來越小。1.5微米量產(chǎn)設(shè)備可以在同一模塊里集成更多芯片，保持更小空隙做高速鍵合。

  對5G基站的RF射頻功放器件和相控陣天線，需要更高的精度去滿足細(xì)長的超薄芯片非常均衡的貼裝，以及高速量產(chǎn)的需求

  左起：MRSI 高級戰(zhàn)略營銷總監(jiān)周利民、MRSI中國區(qū)銷售總監(jiān)賀尉宗(Hendry He) 、MRSI總裁Michael Chalsen 、訊石凌科和馮春慧

  MRSI-HVM設(shè)備特點

  MRSI-HVM是為特定的器件大批量生產(chǎn)應(yīng)用設(shè)計，如：芯片對載體(CoC)，芯片對基板(CoS)，芯片對底板(CoB)。這些器件使用共晶焊和/或環(huán)氧粘膠貼片工藝生產(chǎn)。

  MRSI-HVM可選擇右側(cè)熱頭加熱，具有恒溫加熱或脈沖加熱兩種方式，左側(cè)仍然是相同的標(biāo)準(zhǔn)MRSI-HVM機(jī)頭，這種熱頭加熱的選擇是專門為多個芯片共晶焊接到一個共同的基板上而設(shè)計的，以避免回流相鄰的焊盤。

  MRSI-HVM對于有源光纜(AOC)/印刷電路板(PCB)/金屬管殼類器件，可選擇帶傳送帶版本機(jī)器，配有可運(yùn)送單夾具或多盒式輸入的直列式連線輸送帶。對有源光纜(AOC)或類似印刷電路板(PCB)上貼片，金屬管殼封裝和CoC等多種形式的芯片載體可以自動運(yùn)輸。工藝選擇包括共晶焊、環(huán)氧樹脂粘膠、UV環(huán)氧樹脂點膠和原位UV固化。

  MRSH-H-LD設(shè)備特點

  · 為半導(dǎo)體激光器貼裝大尺寸芯片，用于封裝先進(jìn)的光器件模組和射頻器件模組，如工業(yè)激光器、光纖放大器、照明和傳感器，以及RF功放器件和相控陣天線

  · 關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)成模塊已經(jīng)在我們靈活和高速的MRSI-HVM平臺得到應(yīng)用驗證

  · 提供行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)出、具備卓越的靈活性和準(zhǔn)確性

  · 獨特的加熱臺可為大功率半導(dǎo)體激光器和其他光子學(xué)客戶提供快速可靠的共晶焊

  · 單管的CoS, 陣列的BoS，和C-mount等的貼片可在同一臺機(jī)器上進(jìn)行

  MRSI-H-TO設(shè)備特點

  · 為帶有共晶工藝或多芯片復(fù)雜TO設(shè)計的高速量產(chǎn)設(shè)備，適用于WDM和EML-TO等多芯片產(chǎn)品

  · 關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)成模塊已經(jīng)在我們靈活和高速的MRSI-HVM平臺得到應(yīng)用驗證并進(jìn)行了優(yōu)化

  · 提供行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)出、具備卓越的靈活性和準(zhǔn)確性

  · TO處理器配合取放頭進(jìn)行并行處理

  · 集成在貼片機(jī)頭上的運(yùn)動過程自動換刀器具有12個真空頭/夾頭，用于不同芯片之間的零時間切換，以實現(xiàn)多芯片多工藝在一臺機(jī)器高速完成

  MRSI Systems價值體現(xiàn)

  行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)，被絕大多數(shù)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)所采納并得到驗證;

  行業(yè)領(lǐng)先的高精度，更好的產(chǎn)量裝備可適應(yīng)更高密度的封裝;

  行業(yè)領(lǐng)先的靈活性，真正的多芯片多工藝生產(chǎn)設(shè)備，適合大批量高混合制造;

  行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)支持團(tuán)隊和應(yīng)用專家;

  35年以上的工業(yè)經(jīng)驗，24/7可靠的現(xiàn)場操作。