武漢敏芯半導體發(fā)布MWDM 25G DFB激光器芯片系列

  ICCSZ訊 近日，光芯片供應商武漢敏芯半導體發(fā)布了支持中移動首創(chuàng)的MWDM半有源5G前傳方案的25G DFB激光器系列。在芯片工作溫度控制在55℃時，該系列支持1271nm～1371nm +/-3.5nm，共12個波長通道。該系列產(chǎn)品12個波長通道是基于CWDM6波完全重新設計波長，支持工業(yè)級模塊需求。

  11月13日，在2019中國移動全球合作伙伴大會前夕，中國移動發(fā)布業(yè)界首個半有源5G前傳創(chuàng)新試點成果(中國移動研究院、廣東移動、華為在廣深高鐵段屏山涌特大橋站點)，充分證明了MWDM方案在5G承載網(wǎng)絡中的關鍵價值。MWDM在設計之初，采取復用CWDM前六波DFB激光器的方式以控制成本，快速推進12波長WDM系統(tǒng)，節(jié)省寶貴的前傳光纖資源。但是，在工業(yè)級環(huán)境溫度要求下依賴TEC的溫控實現(xiàn)3.5nm的波長偏移，這具有一定的實施難度和局限性。在CWDM六波中，為保證-20℃至85℃的工作溫度范圍，激光器的25℃中心波長設計在偏下限，保證85℃時中心波長不超出標準要求。直接復用CWDM DFB芯片到MWDM時，對-3.5nm通道，TEC的工作溫度會低于25℃工作，面臨的是模塊85℃時溫差超出TEC的工作能力，難以保證芯片的工作波長穩(wěn)定。武漢敏芯半導體此次發(fā)布的MWDM DFB芯片可在55℃的芯片工作溫度附近直接保證所需要的通道波長，規(guī)避了通過TEC溫控方式來復用CWDM前六波DFB激光器的局限性，填補MWDM半有源前傳方案中最重要的一環(huán)，降低了對TEC工作能力的要求，同時也降低了光模塊的功耗。樣品波長典型分布如下(1290nm+/-3.5nm，1350nm+/-3.5nm)：

測試條件：40mA@55C

  同時，武漢敏芯半導體已初步完成了對25G 系列CWDM DFB芯片可靠性評估，并在ESD測試中表現(xiàn)突出。

  ESD測試

  武漢敏芯半導體戰(zhàn)略市場部總監(jiān)曾劍春表示：“中移動在今年深圳訊石研討會上提出MWDM半有源5G前傳方案之后，敏芯半導體開始了MWDM DFB芯片的開發(fā)。這次作為首家發(fā)布齊套MWDM 25G DFB芯片的廠家，我們正積極迎接5G半有源MWDM前傳需求的挑戰(zhàn)?！?

  【武漢敏芯半導體股份有限公司成立于2017年，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領域全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。武漢敏芯半導體致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)全系列光通信光芯片產(chǎn)品及技術服務?！?