無懼美國制裁傳言 華為發(fā)布800G光模塊領(lǐng)跑全球

  ICCSZ訊 2月25日消息，面對日前美國將加大對華為制裁的傳言，華為也通過發(fā)布會予以回應(yīng)。2月20日，華為在倫敦發(fā)布了最新的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案，包含極簡的RAN、智能的IP網(wǎng)絡(luò)、超寬的傳輸網(wǎng)絡(luò)、綠色聯(lián)接和AI使能的端到端5G服務(wù)等一系列產(chǎn)品。尤其值得一提的是，配套超寬帶解決方案800G光模塊。

  對此，分析機構(gòu)認(rèn)為，華為發(fā)布800G模塊產(chǎn)品，其中采用了自主研發(fā)的oDSP芯片。在高端光器件國產(chǎn)替代的道路上，龍頭公司在研發(fā)實力、人才儲備上更具優(yōu)勢，有望成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級的中堅力量。

  據(jù)悉，800G模塊的配套芯片主要應(yīng)用于光纖通信的光電轉(zhuǎn)換，華為宣稱，800G模塊“支持業(yè)界最大的單纖48T傳輸能力，相比業(yè)界能力高出40%，傳輸網(wǎng)絡(luò)真正實現(xiàn)面向未來10年平滑演進”。

  據(jù)悉按照世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)的分類標(biāo)準(zhǔn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分為四個領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器，傳統(tǒng)的CPU、GPU以及存儲芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據(jù)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)7%至10%的份額。

  其中，華為通信設(shè)備使用的主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號的轉(zhuǎn)換，屬于通信核心器件。在運營商的核心交換網(wǎng)設(shè)備、波分復(fù)用設(shè)備以及即將普及的5G設(shè)備中有大量的光芯片，在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)中，光器件成本占比高達60%以上。

  因此，早在2012年，華為就收購了全球領(lǐng)先的光電子研究實驗室英國集成光電子器件公司，2013年又收購了比利時主要從事用于數(shù)據(jù)通信和電信市場的硅光子技術(shù)的光模塊研發(fā)公司Caliopa，布局光芯片產(chǎn)業(yè)。2019年初，華為又宣布將在英國建立光芯片工廠，以進軍歐美市場。

  去年，在接受英國BBC采訪，任正非就頗有些驕傲地表示，“現(xiàn)在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠(yuǎn)?！?

  據(jù)悉，截至目前愛立信、諾基亞等競爭對手目前僅能提供400G模組，600G模組尚在研發(fā)中。800G模塊的發(fā)布將進一步夯實華為在5G上的優(yōu)勢。