Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學(xué)OptoASIC交換機(jī)系統(tǒng)

  ICCSZ訊（編譯：Aiur） 據(jù)外媒Lightwave報(bào)道，硅光子技術(shù)提供商Rockley Photonics宣布攜手?jǐn)?shù)家合作伙伴發(fā)起了25.6-Tbps OptoASIC交換系統(tǒng)Demo演示，OptoASIC交換利用Rockley自己的LightDriver光引擎和銅纜直連400G模塊，以及來(lái)自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技術(shù)，他們被Rockley稱(chēng)為“其他領(lǐng)先行業(yè)的伙伴”。

  Rockley表示其LightDriver技術(shù)通過(guò)使用100G PAM4信號(hào)可以實(shí)現(xiàn)容量從0.8T到3.2Tbps的演進(jìn)。因此，OptoASIC交換機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)可從當(dāng)前的25.6 Tbps擴(kuò)展到51.2 Tbps甚至更高，尤其是啟用基于硅光子的LightDriver，該平臺(tái)特征如下：

  ·可定制的LightDriver引擎和銅纜連接模塊

  ·一顆外置于可插拔QSFP-DD模塊前板的激光光源

  ·由Molex BiPass和Samtec Si-FLY組合的銅“解決方案”

  ·TE Connectivity的常規(guī)和間距細(xì)(fine-pitch)CP插座

  同時(shí)，Accton也對(duì)這項(xiàng)交換系統(tǒng)平臺(tái)貢獻(xiàn)了其設(shè)計(jì)和產(chǎn)品技術(shù)。該公司成功在一塊京瓷(Kyocera)襯底上集成了MAC ASIC、光引擎和銅連接器等，由一個(gè) TE Connectivity插座連接。這次演示交換機(jī)平臺(tái)還利用了 Vicor公司垂直電源GCM裝置。

  Rockley Photonics 首席執(zhí)行官Andrew Rickman表示：“我們非常高興能和業(yè)界伙伴們共同為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心連接空間提供這些方案，為共同封裝光學(xué)(co-packaged optics，CPO )的產(chǎn)業(yè)化打造一個(gè)強(qiáng)大共贏的經(jīng)濟(jì)生態(tài)。這次由Rockley、Accton、Molex和TE主導(dǎo)的合作演示，我們相信它將邁向?yàn)槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心連接提供高性能、高性價(jià)比光器件的重要一步。”