中信證券：美國對華半導體代工廠禁令系謠傳

  ICC訊 5月12日晚間，財聯(lián)社一則新聞廣泛傳播，稱美國半導體設備商LAM(泛林半導體)和AMAT(應材公司)對國內半導體代工廠(如中芯國際和華虹半導體等)發(fā)函，要求禁止用其設備生產軍用產品，并啟動“無限追溯”機制。

  圖1：財聯(lián)社消息

  隨后，中信證券電子組立即詢問相關上市公司，中芯國際、華虹半導體方面表示未收到類似函件。此外，中信證券還表示已與消息來源財聯(lián)社(科創(chuàng)板日報)確認，對方表示相關描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關，并未收到類似信函，致歉并確認隨后會修改相關稿件。

  中信證券電子組稱，應用材料(AMAT)、泛林(LAM)是中芯國際和華虹半導體的重要設備供應商，供應商無緣由發(fā)函給下游客戶從商業(yè)角度考量邏輯不合理，除非美國相關部門受益，真實性需進一步確認消息來源。

  如中芯國際在3月公告就披露了采購自泛林(LAM)、應用材料、東京電子的設備訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，采購金額較大。

  據悉，應用材料、泛林在全球半導體設備市場份額分別占比約17%、13%，為全球第一、第四大設備廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，尤其先進制程設備較難由非美廠商替代。

  不過總的來看，中信證券電子組表示，美政府近幾個月以來持續(xù)對華加大半導體領域相關限制措施。

  據路透社報道，2020年4月27日，美政府表示將施加對華出口新限制，包括民用飛機零部件和半導體生產設備等。

  新規(guī)定要求美國公司在獲得許可后才能向為軍隊提供支持的中國公司出售某些產品，即使這些產品是用于民用領域。規(guī)定同時廢除了某些美國技術及產品未經許可而出口的例外條款。

  此外，2019年底新修訂的《瓦森納協(xié)議》，增加了兩條有關半導體領域的出口管制內容，主要涉及計算光刻軟件以及12英寸大硅片生產制造技術，《瓦森納協(xié)議》本身就是用于管制面向軍事應用的相關技術。

  中信證券電子組表示，一則尚未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、制造領域的國產化替代。