MRSI Systems攜1.5μm貼片機(jī)亮相慕尼黑上海光博會(huì)2020

  ICC訊 慕尼黑上海光博會(huì)將于2020年7月3日至5日在上海國家會(huì)展中心盛大舉行，MRSI將攜1.5μm貼片機(jī)參展，展位號(hào)：8號(hào)展館，8.1E416。該展覽將有1000余家參展商參展，囊括了活躍于激光，光學(xué)和光電子領(lǐng)域的領(lǐng)先公司。展覽涵蓋了世界頂級(jí)的激光和光子技術(shù)，以及最先進(jìn)的產(chǎn)品。

  MRSI將在慕尼黑上海光博會(huì)2020上展示MRSI-H-LD 1.5微米貼片機(jī)。該機(jī)器設(shè)計(jì)適用于先進(jìn)的光電子器件的高混合大批量制造，在兼具超高精度和卓越靈活性的情況下提供行業(yè)領(lǐng)先的速度。這些引人注目的價(jià)值確保了客戶能得到最佳的投資回報(bào)率。該系統(tǒng)能夠?yàn)榘雽?dǎo)體高功率激光器封裝大尺寸的芯片，可以對(duì)單管的CoS，陣列的BoS，和C-mount等多種封裝器件在同一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)。同時(shí)也可用于透鏡的無源耦合貼裝和管殼封裝，AOC和其他光通信組件，光子傳感器和硅光器件，以及RF功率放大器和微波器件的微組件封裝。

  MRSI-H-LD可以進(jìn)行靈活配置。在一臺(tái)機(jī)器上可實(shí)現(xiàn)共晶，環(huán)氧和UV的多種工藝。貼片頭可以配置成能實(shí)現(xiàn)脈沖加熱的熱頭，這個(gè)特殊配置可適用于實(shí)現(xiàn)高精度且高密度產(chǎn)品的封裝應(yīng)用。其他可配置的選項(xiàng)包括晶圓輸入，傳送帶和裝載/卸載單元，以實(shí)現(xiàn)更高的批量生產(chǎn)和產(chǎn)能提升。另外，機(jī)器連線功能可以為我們的客戶實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)生產(chǎn)。請(qǐng)與MRSI聯(lián)系安排現(xiàn)場(chǎng)演示，或想了解更多有關(guān)MRSI在不同應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)光電子器件封裝解決方案，請(qǐng)聯(lián)系：sales.mrsi@mycronic.com