臺(tái)媒：華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶

  ICC訊  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于美國(guó)的制裁，華為無法采用美國(guó)設(shè)備量產(chǎn)芯片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟1020搶先投片后，后續(xù)不能在臺(tái)積電新增投片，屆時(shí)恐沒有自研手機(jī)芯片可以使用。

  很明顯，華為對(duì)美國(guó)高通公司的芯片興趣不大，因此采用中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的芯片成為最可能的選項(xiàng)。臺(tái)媒指出，今年以來，華為已有7款智能手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的曦力4G芯片和5G天璣芯片，其中Enjoy 10e及Honor Play 9A采用聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天璣800。

  預(yù)計(jì)下半年華為推出的5G新機(jī)，也會(huì)采用聯(lián)發(fā)科方案，明年將會(huì)加速采用聯(lián)發(fā)科芯片，維持華為在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量和份額。屆時(shí)，華為將為聯(lián)發(fā)科帶來百億級(jí)別的營(yíng)收，成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶。

  據(jù)預(yù)測(cè)，海思麒麟1020處理器將在8月和9月出貨約2萬(wàn)片晶圓，估算可以支撐850萬(wàn)到900萬(wàn)部華為Mate 40智能手機(jī)出貨。