豪擲上千億 中美兩國的芯片振興計劃

  “缺芯少魂”一直都是國內(nèi)科技行業(yè)面臨的尷尬局面之一，為了解決我國在芯片方面的短板，在過去兩年時間里，中國芯片產(chǎn)業(yè)的投資整整翻了一倍，達到了220億人民幣。

  上海臨港1600億元造芯片

  上月末，中國向上海新片區(qū)芯片制造項目投資了1600億，以建設“東方芯港”為契機，構(gòu)建全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。統(tǒng)計表明，上海至少集中了超過四成的全國集成電路產(chǎn)業(yè)，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術水平最高的地區(qū);產(chǎn)業(yè)鏈的完整程度，產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜合技術水平在國內(nèi)最高。值得一提的是，中芯國際、華虹半導體這兩大內(nèi)地芯片制造龍頭的總部均在上海，通過制造環(huán)節(jié)，便可牽動設計、材料、設備、封測等環(huán)節(jié)的發(fā)展。

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  美國約2595億資金補助

  為了進一步遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)追趕的勢頭，美國正在積極的推動美國乃至全球的半導體廠商加大在美國本土的投資。繼6月10日提出的《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案》(CHIPS，The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)后，近日美國參議員又提出了另一項振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的法案，即《2020美國晶圓代工法案》(AFA，The American Foundries Act Of 2020)。如果法案順利獲批，AFA將向美國各州芯片制造業(yè)投入共計250億美元資金的補貼;CHIPS法案旨在為政府芯片制造項目提供至少120億美元資助。由此可以看出美國政府對其在半導體芯片技術上的領先地位，以及重建國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度和扶持力度。美國參議員Jim Risch在6月26日的新聞聲明中表示，雖然芯片產(chǎn)業(yè)始于美國，但現(xiàn)在亞洲國家(尤其是中國)正在大舉投資芯片制造領域，目前全球有78%的先進芯片制造產(chǎn)能在亞洲。2019年中國的高端芯片制造能力首次超越北美，美國正面臨著生產(chǎn)落后的危機。他還表示：“隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，美國必須迅速加強半導體本土化生產(chǎn)并保持戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢?！鳖A期AFA與CHIPS等法案將讓那些總部位于美國半導體制造商受惠最大，包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。

  AFA法案

  AFA法案提出了五項振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的措施，涉及250億美元資金。五大措施具體如下：支持商業(yè)微電子學項目，幫助微電子學“制造、封測、先進研發(fā)設備的建設、擴張、實現(xiàn)現(xiàn)代化”，合計金額150億美元。支持安全微電子學項目，主要用于建設安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設備，合計金額50億美元。資助研發(fā)，向美國DARPA電子學復興計劃、美國國家科學基金會、能源部等資助研發(fā)，以確保美國在微電子領域的領導地位，金額涉及50億美元。國家微電子學研究計劃，法案規(guī)定成立一個科學技術委員會的小組委員會，該小組委員會將每年編寫一份報告，用于為下一代微電子學研究和技術提供指導，加強美國國內(nèi)微電子學的勞動力。安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。另外，AFA擬禁止任何由中國政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得法律規(guī)定的補助資金。

  CHIPS法案

  CHIPS法案旨在資助五角大樓和其他美國政府機構(gòu)運行的芯片制造項目，其中至少120億美元用于資助美國國防部旗下電子“復興”計劃。研發(fā)主要有八項措施，內(nèi)容如下：到2024年，為任何合格的半導體設備或半導體制造設施投資支出設立40%的可退款ITC(信用額度)。授權(quán)美國商務部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計劃，把州和當?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來，以建立具備先進生產(chǎn)能力的半導體代工廠。創(chuàng)建一個新的NIST半導體項目來支持美國的先進制造業(yè)。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領導能力和先進組裝與測試。授權(quán)美國國防部資助半導體技術方面的項目、計劃和活動，具體包括研發(fā)、勞動力培訓、測試和評估。授權(quán)美國國防部指導一項計劃的實施，依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設和提高國內(nèi)半導體生產(chǎn)能力。要求商務部在90天內(nèi)完成一份報告，評估美國工業(yè)技術的能力。在10年內(nèi)建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達成協(xié)議后，美國建立一個聯(lián)合協(xié)會，以促進微電子相關政策的一致性、供應鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟政策的更大一致性。指示總統(tǒng)通過國家科學技術委員會建立一個半導體領導小組委員會，負責制定國家半導體研究策略。投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項目，確保美國在半導體技術和創(chuàng)新方面的領先地位。此前臺積電赴美建廠也是在美國撮合下進行的，臺積電擁有世界上最先進的5nm生產(chǎn)技術，代工客戶從Apple到Xilinx。韓國三星公司正在與臺積電(TSMC)緊密競爭，以統(tǒng)治代工業(yè)務和世界領先的技術。商務部秘書Wilbur Ross表示：“ TSMC計劃在亞利桑那州建設一個價值120億美元的半導體設施，這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策議程已導致美國制造業(yè)復興，并使美國成為世界上最具吸引力的投資地?！?