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豪擲上千億 中美兩國的芯片振興計劃

摘要:為了解決我國在芯片方面的短板,在過去兩年時間里,中國芯片產(chǎn)業(yè)的投資整整翻了一倍,達到了220億人民幣。為了進一步遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕的勢頭,美國正在積極的推動美國乃至全球的半導(dǎo)體廠商加大在美國本土的投資。

  “缺芯少魂”一直都是國內(nèi)科技行業(yè)面臨的尷尬局面之一,為了解決我國在芯片方面的短板,在過去兩年時間里,中國芯片產(chǎn)業(yè)的投資整整翻了一倍,達到了220億人民幣。

  上海臨港1600億元造芯片

  上月末,中國向上海新片區(qū)芯片制造項目投資了1600億,以建設(shè)“東方芯港”為契機,構(gòu)建全品類、全產(chǎn)業(yè)鏈的國家集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。統(tǒng)計表明,上海至少集中了超過四成的全國集成電路產(chǎn)業(yè),成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū);產(chǎn)業(yè)鏈的完整程度,產(chǎn)業(yè)生態(tài)綜合技術(shù)水平在國內(nèi)最高。值得一提的是,中芯國際、華虹半導(dǎo)體這兩大內(nèi)地芯片制造龍頭的總部均在上海,通過制造環(huán)節(jié),便可牽動設(shè)計、材料、設(shè)備、封測等環(huán)節(jié)的發(fā)展。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

  美國約2595億資金補助

  為了進一步遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕的勢頭,美國正在積極的推動美國乃至全球的半導(dǎo)體廠商加大在美國本土的投資。繼6月10日提出的《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案》(CHIPS,The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)后,近日美國參議員又提出了另一項振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的法案,即《2020美國晶圓代工法案》(AFA,The American Foundries Act Of 2020)。如果法案順利獲批,AFA將向美國各州芯片制造業(yè)投入共計250億美元資金的補貼;CHIPS法案旨在為政府芯片制造項目提供至少120億美元資助。由此可以看出美國政府對其在半導(dǎo)體芯片技術(shù)上的領(lǐng)先地位,以及重建國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度和扶持力度。美國參議員Jim Risch在6月26日的新聞聲明中表示,雖然芯片產(chǎn)業(yè)始于美國,但現(xiàn)在亞洲國家(尤其是中國)正在大舉投資芯片制造領(lǐng)域,目前全球有78%的先進芯片制造產(chǎn)能在亞洲。2019年中國的高端芯片制造能力首次超越北美,美國正面臨著生產(chǎn)落后的危機。他還表示:“隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,美國必須迅速加強半導(dǎo)體本土化生產(chǎn)并保持戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢?!鳖A(yù)期AFA與CHIPS等法案將讓那些總部位于美國半導(dǎo)體制造商受惠最大,包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。

  AFA法案

  AFA法案提出了五項振興美國本土芯片產(chǎn)業(yè)的措施,涉及250億美元資金。五大措施具體如下:支持商業(yè)微電子學(xué)項目,幫助微電子學(xué)“制造、封測、先進研發(fā)設(shè)備的建設(shè)、擴張、實現(xiàn)現(xiàn)代化”,合計金額150億美元。支持安全微電子學(xué)項目,主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備,合計金額50億美元。資助研發(fā),向美國DARPA電子學(xué)復(fù)興計劃、美國國家科學(xué)基金會、能源部等資助研發(fā),以確保美國在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,金額涉及50億美元。國家微電子學(xué)研究計劃,法案規(guī)定成立一個科學(xué)技術(shù)委員會的小組委員會,該小組委員會將每年編寫一份報告,用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo),加強美國國內(nèi)微電子學(xué)的勞動力。安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。另外,AFA擬禁止任何由中國政府擁有、控制或以其他方式影響的公司獲得法律規(guī)定的補助資金。

  CHIPS法案

  CHIPS法案旨在資助五角大樓和其他美國政府機構(gòu)運行的芯片制造項目,其中至少120億美元用于資助美國國防部旗下電子“復(fù)興”計劃。研發(fā)主要有八項措施,內(nèi)容如下:到2024年,為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度)。授權(quán)美國商務(wù)部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計劃,把州和當(dāng)?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來,以建立具備先進生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。創(chuàng)建一個新的NIST半導(dǎo)體項目來支持美國的先進制造業(yè)。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進組裝與測試。授權(quán)美國國防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項目、計劃和活動,具體包括研發(fā)、勞動力培訓(xùn)、測試和評估。授權(quán)美國國防部指導(dǎo)一項計劃的實施,依據(jù)《國防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報告,評估美國工業(yè)技術(shù)的能力。在10年內(nèi)建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達成協(xié)議后,美國建立一個聯(lián)合協(xié)會,以促進微電子相關(guān)政策的一致性、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場經(jīng)濟政策的更大一致性。指示總統(tǒng)通過國家科學(xué)技術(shù)委員會建立一個半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會,負責(zé)制定國家半導(dǎo)體研究策略。投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項目,確保美國在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。此前臺積電赴美建廠也是在美國撮合下進行的,臺積電擁有世界上最先進的5nm生產(chǎn)技術(shù),代工客戶從Apple到Xilinx。韓國三星公司正在與臺積電(TSMC)緊密競爭,以統(tǒng)治代工業(yè)務(wù)和世界領(lǐng)先的技術(shù)。商務(wù)部秘書Wilbur Ross表示:“ TSMC計劃在亞利桑那州建設(shè)一個價值120億美元的半導(dǎo)體設(shè)施,這再次表明特朗普總統(tǒng)的政策議程已導(dǎo)致美國制造業(yè)復(fù)興,并使美國成為世界上最具吸引力的投資地?!?

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