臺媒：華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單，超 1.2 億顆芯片

  ICC訊 8月4日消息 據(jù)半導體行業(yè)觀察援引臺媒報道，華為不僅與高通簽訂了采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單超過 1.2 億顆芯片。

  如果以華為近兩年內預估單年手機出貨量約 1.8 億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠超高通。

  Digitimes Research 的調查也指出，華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供的移動應用處理器(AP)的比例，以減少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以應對美國的貿(mào)易禁令。Digitimes Research 還指出，自 2020 年第二季度以來，華為已增加了對聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC 的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年開始購買聯(lián)發(fā)科技的高端 5G AP。