ICC訊 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC近日公布了2020 Q2中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)5G SoC芯片出貨數(shù)據(jù),顯示華為自研的麒麟芯片在中國(guó)市場(chǎng)使用率最高,占據(jù)高達(dá)54.8%的市場(chǎng)份額。
圖源:IDC
緊隨其后的是高通,Q2市場(chǎng)份額為29.4%;聯(lián)發(fā)科則以8.4%的市場(chǎng)份額位居第三。此外,三星半導(dǎo)體Q2季度也在中國(guó)市場(chǎng)獲得了7.4%的份額。
同時(shí),據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2020年Q2,中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了4300萬(wàn)臺(tái),喜人的是5G終端在中國(guó)市場(chǎng)的均價(jià)目前已降至500美元以?xún)?nèi)。這也就意味著5G終端的普及速度將會(huì)進(jìn)一步加快,越來(lái)越多的用戶(hù)可以用更低的預(yù)算來(lái)感受5G速度。