光庫科技披露7.1億元鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片項目現(xiàn)狀

  ICC訊（編輯：Debi）8月7日，珠海光庫科技股份有限公司（簡稱“光庫科技”或“公司”，股票代號300620）發(fā)布2020年創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行A股股票募集說明書，面向不超過35名發(fā)行對象發(fā)行數(shù)量合計不超過 27,494,100 股（含）。本次非公開發(fā)行股票預計募集資金總額不超過 71,000.00 萬元（含），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目5.85億元，補充流動資金1.7億元。

  公告指出，盡管本次募集資金投資項目是公司經(jīng)過長期市場調(diào)研以及慎重的可行性研究論證后決定的，但市場本身具有不確定性，且本次募投項目產(chǎn)品相關技術(shù)基于公司長期的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗積累以及對海外資產(chǎn)的收購，本次募投項目所涉及的產(chǎn)品屬于公司新進入的產(chǎn)品領域，如果宏觀經(jīng)濟環(huán)境、國家產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)發(fā)展方向、技術(shù)的應用落地、募投項目實施進度發(fā)生變化，或現(xiàn)有潛在客戶開拓未達到預期等，將影響新增產(chǎn)能消化，使募集資金投資項目無法達到預期收益。

  此外，本次募集資金投資項目實施后，公司固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)規(guī)模及折舊攤銷費用將有所增加，如果本次募集資金投資項目達到預期收益，則公司可較好地消化新增折舊攤銷費用；如果本次募集資金投資項目未達到預期收益，則公司存在因新增的折舊攤銷費用較大而影響公司經(jīng)營業(yè)績的風險。

  在本次非公開發(fā)行股票募集資金到位前，公司可根據(jù)項目需要以自有資金、銀行貸款等方式自籌資金進行先期投入，并在募集資金到位后根據(jù)有關法律法規(guī)要求對先期投入予以置換。本次非公開發(fā)行股票募集資金到位后，若本次非公開發(fā)行實際募集資金凈額小于上述項目擬投入募集資金總額，資金缺口由公司通過自籌方式解決。

  本項目系基于公司對光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢和技術(shù)更新的判斷，推動公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展，具體產(chǎn)品包括用于相干通信的 400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項目達產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能，進一步推動公司光通信器件產(chǎn)品的升級及提升公司整體研發(fā)水平，鞏固公司在光學元器件領域的優(yōu)勢地位。

  募投項目將根據(jù)現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝、流程和技術(shù)指標，在完成生產(chǎn)線建設及設備采購后，分階段實施及組織生產(chǎn)，在建設期末完成投產(chǎn)。1）項目啟動運營前兩年，發(fā)行人在現(xiàn)有封裝測試的技術(shù)積累上，加強技術(shù)學習和培訓，提升公司團隊的技術(shù)研發(fā)及運營管理水平，完成廠房建設并購買全套封裝測試設備上線，實現(xiàn)募投項目中封裝、測試生產(chǎn)線投產(chǎn)；2）項目啟動第三年，研發(fā)中心建設完成，啟動產(chǎn)品研發(fā)并繼續(xù)推進下一代薄膜 LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)制器芯片研發(fā)，完成芯片生產(chǎn)中心設備的安裝調(diào)試，同時擴大器件封裝、測試產(chǎn)量，繼續(xù)深化完成產(chǎn)品系列化，豐富產(chǎn)品類型及拓展產(chǎn)品應用；3）項目啟動第四至五年，最終完成芯片生產(chǎn)中心調(diào)試并實現(xiàn)批量投產(chǎn)，在此基礎上進一步研發(fā)并改進產(chǎn)品向小型化發(fā)展。

  本項目預計總投資 58,500.00 萬元，項目投資估算，投產(chǎn)后預計稅后內(nèi)部收益率為 17.07%，預期效益良好。而項目的封裝測試及研發(fā)中心的建設周期為 1.5 年，芯片生產(chǎn)中心的建設周期為 4 年。

  本次募投項目效益測算的過程及謹慎性本次募投項目基于建設期末完成項目的 100% 投產(chǎn)，實現(xiàn)年生產(chǎn)至少 8 萬只LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)制器的能力。項目啟動運營第一年完成基建；第二年完成裝修工程和封裝測試中心調(diào)試，并實現(xiàn) 2 萬只器件封裝測試生產(chǎn)能力；第三年開展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設備的安裝調(diào)試，實現(xiàn) 4 萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第四年封裝和測試中心達到 8 萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。

  公告還指出，本次募投項目的營業(yè)收入主要由 LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)高速調(diào)制器芯片及器件的銷售構(gòu)成，具體預測如下：

  截至 2020 年 6 月 30 日，公司尚未交貨的 LiNbO3（鈮酸鋰）系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品在手訂單 596 萬美元，平均銷售單價為 1,488 美元/只。由于LiNbO3（鈮酸鋰）系列高速調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品設計難度大，工藝較為復雜，全球僅有三家主要供應商可以批量供貨，產(chǎn)品市場競爭壓力相對較小。考慮未來公司產(chǎn)能提升、產(chǎn)品迭代及生產(chǎn)工藝改進、市場競爭可能導致產(chǎn)品銷售價格下降等多重因素，公司效益測算中采用了較為保守、謹慎的預計銷售平均單價，即 850 美元/只，折合人民幣為 5,865 元/只，預測的銷售單價為目前在手訂單銷售平均單價的 57%，預計銷售平均單價合理、謹慎。

  本次募投項目系基于公司對光通信器件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢和技術(shù)更新的判斷，推動公司現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富及研發(fā)拓展，具體產(chǎn)品包括用于相干通信的400G/600G 調(diào)制器、用于相干通信的 100G/200G 調(diào)制器、10G 至 40G 強度調(diào)制器系列、模擬調(diào)制器等。本項目達產(chǎn)后，公司將新增 8 萬件鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)能，進一步推動公司光通信器件產(chǎn)品的升級及提升公司整體研發(fā)水平，鞏固公司在光學元器件領域的優(yōu)勢地位。