光梓科技聯(lián)合國際頂級芯片及模塊企業(yè)合作推出20-30km WDM 5G前傳完整的解決方案

光梓科技聯(lián)合國際頂級芯片及模塊企業(yè)合作推出20-30km WDM 5G前傳完整的解決方案

(Enabling 25Gbps ER/ERlite DWDM module for 5G wireless fronthaul market with full C-band DWDM capable links)

  ICC訊 2020年9月7日，中國深圳。 業(yè)界領先的高速模擬芯片企業(yè)- 光梓科技聯(lián)合國際頂級芯片供應商MACOM Technology Solutions Inc.(Nasdaq: MTSI)及模塊制造商OE Solutions(KOSDAQ: 138080)合作推出了目標距離20-30km(光纖為9/125um SMF)的5G無線數(shù)據(jù)前傳光模塊方案，主要應用于高速增長的5G DWDM通訊市場，該方案封裝形式為標準SFP28形式，滿足SFF-8432協(xié)議和25G MSA協(xié)議(25Gbps ER/ERlite DWDM module)，且對傳工作模式下實現(xiàn)了經(jīng)20-30公里光纖無丟包的傳輸要求。

  該方案在光口采用12.89G波特率PAM4的調(diào)制格式(等效速率25.78Gbps)，電口兼容25.78Gbps NRZ信號，光梓科技的M-PHX2025芯片做為核心器件實現(xiàn)PAM4和NRZ信號的收發(fā)和轉(zhuǎn)換。方案同時搭載MACOM公司的EML驅(qū)動器和APD等高速光電芯片，由OE-solutions公司完成系統(tǒng)模塊的制造和測試工作。相較于現(xiàn)有20km方案，該方案最大特色是：在光口側(cè)可以通過PAM調(diào)制方式來降低系統(tǒng)帶寬要求，用10G EML激光器來替代25G EML 激光器，從而顯著降低了20-30km WDM方案的整體成本。該方案PAM4發(fā)端TDECQ小于2dB，實測經(jīng)20km傳纖后收端靈敏度達到-15dBm(BER<5E-5)

  Optical Eye Diagrams: Back-to-Back and after 20km at 1545nm

  Sensitivity vs BER (B-t-B and over 20km Fiber)

  光梓科技研發(fā)副總白睿博士表示：我們非常高興能聯(lián)合世界最頂尖的合作伙伴，通過持續(xù)不斷的技術創(chuàng)新，為高速發(fā)展5G無線傳輸市場帶來技術和經(jīng)濟的價值。在目前的國際大環(huán)境下，我們將一如既往地加強和深化國際合作、創(chuàng)新共贏的發(fā)展理念。以追求卓越的技術和產(chǎn)品為方針，協(xié)助和支持國際頂尖企業(yè)繼續(xù)著眼于全球5G市場，為包括中國在內(nèi)的全球客戶群體帶來價值。

  OE Solutions 模塊產(chǎn)品部 CTO Dr. Bongsin Kwark表示：We take great pride in engineering and offering our customers novel transceiver solutions, which help them provide superior services to their customers while optimizing their return on investment. Sourcing novel high-quality components from innovative market leaders worldwide as well as our expertise in how best to leverage those for the benefit of our customers are critical for ours and their success.

  關于該方案更多內(nèi)容和相關信息，歡迎到光梓科技或者OE Solution公司光博會展臺觀看和咨詢