CIOE2020 | 普賽斯攜芯片系列解決方案及400G誤碼儀成功參展

  ICC訊 9月9-11日，武漢普賽斯電子技術(shù)有限公司攜全系列光芯片、光組件、光器件、光模塊測(cè)試設(shè)備與最新技術(shù)方案亮相中國(guó)光博會(huì)(CIOE)，成立于2010年的普賽斯電子專業(yè)研究和開(kāi)發(fā)光通信器件產(chǎn)線監(jiān)測(cè)和測(cè)試方案，以及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)品覆蓋BAR條器件、TO器件、OSA器件、光收發(fā)模塊、BOB等生產(chǎn)線，旨在為光電器件生產(chǎn)客戶提供完美的服務(wù)。

  在10年的發(fā)展中，普賽斯電子已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)光通訊測(cè)試儀器儀表商的領(lǐng)先代表。隨著光通訊產(chǎn)品的快速升級(jí)迭代，儀器儀表的新產(chǎn)品是每年觀展的亮點(diǎn)。在2020年的深圳光博會(huì)上，普賽斯電子現(xiàn)場(chǎng)展示了COC老化系統(tǒng)、BAR條自動(dòng)測(cè)試機(jī)、探測(cè)器組件測(cè)試分揀一體機(jī)、CHIP TESTER、全新8路ED收發(fā)400G高速誤碼儀、SFP模塊老化、LD集成式老化系統(tǒng)等。

  光芯片全自動(dòng)測(cè)試機(jī)

  光芯片全自動(dòng)測(cè)試機(jī)應(yīng)用于光芯片LD-CHIP高溫/常溫LIV測(cè)試、SMSR測(cè)試及背光抽測(cè)并對(duì)不同測(cè)試結(jié)果進(jìn)行歸類分檔篩選。芯片 wafer 藍(lán)膜上料，CHIP-ID 自動(dòng)識(shí)別記憶匹配測(cè)試，通過(guò)藍(lán)膜頂針剝離機(jī)構(gòu)，吸嘴吸取，機(jī)械手分別搬運(yùn)到高溫及常溫測(cè)試區(qū)域，自動(dòng)擺位，自動(dòng)給電，收集發(fā)光參數(shù)，分析篩選，機(jī)械手搬運(yùn)分檔歸類。此設(shè)備具有高速、高精度特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜時(shí)序、嚴(yán)密邏輯的工藝過(guò)程。設(shè)備采用了偏心凸輪驅(qū)動(dòng)、連桿及精密夾具等機(jī)構(gòu)，配合多軸運(yùn)動(dòng)、視覺(jué)定位、視覺(jué)字符匹配等技術(shù)，具有批量生產(chǎn)能力。

  功能特點(diǎn)

  芯片藍(lán)膜上料，通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別芯片ID，并可根據(jù)藍(lán)膜上物料得擺放形式設(shè)定拾取搜索路線。頂針剝離機(jī)構(gòu)剝離芯片，機(jī)械手自動(dòng)拾取;

  通過(guò)校準(zhǔn)臺(tái)對(duì)拾取歸放完畢的芯片進(jìn)行二次定位;

  探針自動(dòng)下壓加電，探針下壓力度可調(diào);

  高溫，常溫測(cè)試臺(tái)，溫度采用閉環(huán)控制;

  光纖準(zhǔn)直器及PD自動(dòng)切換收光，測(cè)試常溫及高溫P4-V，常溫背光光功率，常溫和高溫光譜特性;

  機(jī)械手對(duì)測(cè)試NG物料自動(dòng)拋料;

  測(cè)試OK物料根據(jù)測(cè)試結(jié)果自動(dòng)分檔歸類;

  設(shè)備所有運(yùn)動(dòng)軸均可獨(dú)立復(fù)位;

  可用標(biāo)準(zhǔn)TO及芯片進(jìn)行校準(zhǔn)，并對(duì)其他工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)置;

  軟件中加電條件、測(cè)試溫度等測(cè)試參數(shù)可設(shè)定;

  針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)均有實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)提示;

  生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況均有報(bào)警提示及糾錯(cuò)提示功能

  測(cè)試分選區(qū)支持4-6WaferRing，每個(gè)WaferRing可通過(guò)軟件設(shè)置進(jìn)一步細(xì)分檔位。

  探測(cè)器組件測(cè)試分揀一體機(jī)

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  適用探測(cè)器組件(無(wú)需做老化測(cè)試的PIN-TIA或者APD器件)的測(cè)試及下料分揀，可與封帽機(jī)無(wú)縫對(duì)接，采用其下料盒上料，實(shí)現(xiàn)插管腳、測(cè)試、分檔、下料至吸塑盒全過(guò)程，最終產(chǎn)出成品。

  功能特點(diǎn)

  光源帶1MHZ調(diào)制信號(hào);

  可以測(cè)試在調(diào)試光信號(hào)條件下的Vpp值;

  響應(yīng)度測(cè)試;

  光源穩(wěn)定性高;

  支持1310nm，1490nm，850nm光源輸出;

  全自動(dòng)插料、下料;·支持多種料盒提籃式上料;

  最多支持6個(gè)下料檔位;

  管腳方向圖像識(shí)別;

  下料盒孔位圖像識(shí)別;

  器件插入SOCKET失敗報(bào)警功能，不損傷器件管腳;

  器件放料失敗報(bào)警功能;

  根據(jù)不同客戶需求，定制化的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能。

      BAR自動(dòng)測(cè)試機(jī)

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  普賽斯BAR自動(dòng)測(cè)試機(jī)用于LD巴條LV曲線，光譜，光自動(dòng)測(cè)量。全自動(dòng)上下料，支持多種規(guī)格料盒上料，支持多種規(guī)格料盒或藍(lán)跌下料。常溫、高溫雙濕測(cè)試，高溫測(cè)試溫度可由用戶自定。單或雙探針加電，測(cè)試NGchip采取打點(diǎn)標(biāo)記，向用戶開(kāi)放測(cè)量數(shù)據(jù)庫(kù)，用于后續(xù)篩分工序。

  功能特點(diǎn)

  支持多種主演規(guī)格料盒，全自動(dòng)上下料，避免轉(zhuǎn)料或人工操作對(duì)巴條chip造成的報(bào)廢;

  單臺(tái)集成常溫測(cè)量臺(tái)和高溫溟量臺(tái)，前光LV曲線、功率、光諾測(cè)量，背光功率測(cè)量，多參費(fèi)多條件篩分，盡可能篩選出不良chip，避免流入后道工序;

  多維度可調(diào)測(cè)量結(jié)構(gòu)，滿足用戶對(duì)不同夏核巴條測(cè)量需求;

  全自動(dòng)測(cè)控程序，支持chip編碼識(shí)別，NG Chip保用打點(diǎn)標(biāo)記。

  400G高速誤碼儀(PSS BERT19881)

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  普賽斯400G高速誤碼測(cè)試系統(tǒng)(PSS BERT19881)是一款針對(duì)于多通道PAM4和NRZ應(yīng)用的高速信號(hào)誤碼性能分析儀，最高支持8x56Gb/sPAM4信號(hào)測(cè)試，亦可支持10G-28Gb/sNRZ信號(hào)測(cè)試，設(shè)備包含8路PPG，8路ED收發(fā)端信號(hào)可同時(shí)或者獨(dú)立工作，單路最高支持56Gb/sPAM4信號(hào)，支持多類型碼型測(cè)試方案。

  發(fā)端包含多級(jí)預(yù)加重調(diào)節(jié)模式，可針對(duì)PAM4信號(hào)進(jìn)行眼型調(diào)節(jié)等功能，收端包含0~-9dB CTLE均衡調(diào)節(jié)，也可支持FFE、DF等均衡功能，支持FEC功能，可實(shí)現(xiàn)PRBS錯(cuò)誤校驗(yàn)與修正，KP4/KR4FEC協(xié)議，具備SNR監(jiān)測(cè)功能?？蓮V泛于100G模塊、200G模塊、400G模塊、AOC、光器件及子系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)等光測(cè)試場(chǎng)景，亦可為高速光收發(fā)模塊自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試提供最佳解決方案。

  期待普賽斯電子保持創(chuàng)新，為光通信帶來(lái)高性能高性價(jià)比的產(chǎn)品，用強(qiáng)實(shí)力助力5G及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。