漢高亮相100G/400G高速率光模塊系列粘合劑和導(dǎo)熱材料

  ICC訊（編輯：Aiur）9月10日，CIOE中國(guó)光博會(huì)期間，粘合與導(dǎo)熱材料供應(yīng)商德國(guó)漢高面向光通訊行業(yè)，隆重展出其全球領(lǐng)先的光通訊領(lǐng)域整體粘合劑和導(dǎo)熱材料解決方案，隨著光模塊速率持續(xù)升級(jí)，100G已經(jīng)成為光模塊市場(chǎng)主力產(chǎn)品，400G光模塊也隨著產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，即將迎來(lái)需求上量。

  光通信行業(yè)非常注重器件性能和品質(zhì)的穩(wěn)定，確保器件在使用中可靠穩(wěn)定。而一顆小小的元器件卻高度集成，在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工藝流程，使用到多種的粘合劑、導(dǎo)熱材料，專(zhuān)業(yè)性要求非常高，也由于此，光通訊行業(yè)對(duì)材料商也提出技術(shù)要求高、認(rèn)證嚴(yán)格。隨著5G的到來(lái)，從基站到數(shù)據(jù)中心對(duì)高端光模塊的需求不斷擴(kuò)大，漢高預(yù)計(jì)未來(lái)光通訊行業(yè)將需求高可靠性、更高導(dǎo)熱能力、且可以提供本地供應(yīng)的化學(xué)品。

  在光通信器件生產(chǎn)流程中，如TO-CAN、OSA等各種封裝形式的光模塊以及無(wú)源器件等，存在芯片粘接、耦合、結(jié)構(gòu)粘接、光路粘接和TIM熱管理五大主要應(yīng)用場(chǎng)景。

  與傳統(tǒng)光模塊相比，100G/400G高速光模塊在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、封裝工藝和熱管理等諸多環(huán)節(jié)發(fā)了重大改變，對(duì)粘合材料和導(dǎo)熱性能提出更高要求。針對(duì)高速光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，漢高推出100G/400G高速光模塊應(yīng)用的完整粘合劑和導(dǎo)熱材料解決方案，滿足客戶高速光模塊封裝可靠性。

  據(jù)了解，漢高100G高速光模塊解決方案提供焊接材料、結(jié)構(gòu)粘接補(bǔ)強(qiáng)材料、尾纖組裝膠水、FAU組裝膠水、固晶膠/導(dǎo)電膠、熱管理材料導(dǎo)熱墊片和底部填充膠以及EMI電磁屏蔽材料。

  面向更高速率，漢高400G高速率光模塊解決方案不僅可以提供上述主要材料，還可以提供透鏡耦合/主動(dòng)對(duì)位材料與透鏡粘接材料和熱管理材料導(dǎo)熱凝膠，適應(yīng)400G高速光模塊更高要求。

  當(dāng)前，光通訊技術(shù)正從分立器件向光電子集成化發(fā)展，隨著硅光技術(shù)造光模塊領(lǐng)域的持續(xù)商用，硅光模塊和芯片對(duì)新型導(dǎo)熱和粘接材料的需求正在起量。漢高推出硅光模塊應(yīng)用的光路匹配膠，光路匹配膠系列能夠提供不同折射率的選擇，還有2.5D或3D封裝用的Underfill系列，如NCF、NCP和CUF可很好地將硅芯片與襯底、器件貼裝。

  漢高配合主流的光模塊廠商定制產(chǎn)品研發(fā)，共同推動(dòng)可插拔、傳統(tǒng)與硅光模塊的市場(chǎng)發(fā)展。