光為總工程師許廣?。篢DP性能實(shí)現(xiàn)未來更低成本 彩光模塊已大量商用實(shí)踐

  ICC訊 (編輯：Nicole) 9月7-8日，第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(IFOC 2020)隆重召開，專業(yè)的光模塊供應(yīng)商——深圳市光為光通信科技有限公司(以下簡稱：光為光通信)總工程師許廣俊先生作主題演講《5G前傳光模塊方案的色散代價探討》。

  5G前傳主流方案為彩光波分，在不同的彩光方案中, 長波長TDP占電源預(yù)算比重顯著加大，TDP性能達(dá)成對光模塊良率及成本等影響加大，成為新關(guān)注重點(diǎn)。

  為充分滿足5G前傳不同光波長的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)以及成本要求，目前偏離零色散波長比較遠(yuǎn)的長波長光模塊(如1350nm,1370nm波長)，其光纖傳輸色散代價TDP性能的穩(wěn)定性、指標(biāo)余量和生產(chǎn)良率等還不夠理想，需要進(jìn)一步優(yōu)化。

  通過對激光器芯片、光纖傳輸、光探測器接收進(jìn)行建模，光為和合作伙伴從機(jī)理上仿真了多種因素對TDP性能的影響，并結(jié)合相應(yīng)光模塊光纖傳輸色散代價的工程測試，驗(yàn)證了相應(yīng)的結(jié)果。

  目前，行業(yè)主要是在光模塊制造過程中進(jìn)行TDP性能的測試，這種工程篩選的方式相對被動而且成本較高。期望能在以上仿真研究工作的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步從設(shè)計源頭開始，加強(qiáng)激光器芯片、激光器組件以及光模塊的設(shè)計和工藝優(yōu)化，希望整個產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行有效配合，進(jìn)一步提升5G前傳的品質(zhì)水平，降低綜合成本。

  許總工總結(jié)道，目前的仿真和測試還在初步階段，期望能和更多的產(chǎn)業(yè)鏈同仁，探討并進(jìn)行更深入的仿真和驗(yàn)證工作，更快速地滿足5G前傳的需求。

  5G和數(shù)據(jù)中心用光模塊收獲市場認(rèn)可!

  光為光通信是通宇通訊(股票代碼：002792)控股子公司，2010年2月成立于深圳，作為國家級高新技術(shù)企業(yè)、高速光模塊工程技術(shù)研究中心，具有完整系列光模塊產(chǎn)品線，2019年光模塊發(fā)貨量逾500萬只，預(yù)計2020年總產(chǎn)能超700萬只。

  光為光通信作為廣東省“面向5G和大型超大型數(shù)據(jù)中心的25G、100G、200G、400G高速光模塊工程技術(shù)研究中心”承建單位，5G相關(guān)產(chǎn)品已提前部署，從前傳、中回傳系列光模塊，再到50G、200G、400G等PAM4系列產(chǎn)品，目前25G、100G系列產(chǎn)品在LG U+等運(yùn)營商大批量商用，SFP28 系列產(chǎn)品累計發(fā)貨超30萬只。25G系列產(chǎn)品不僅獲得了廣東省科學(xué)技術(shù)廳頒布的高新技術(shù)產(chǎn)品證書，而且該系列中的LWDM產(chǎn)品成功完成了中國電信的送樣測試。

  未來，光為光通信逐步布局著完善的高端光模塊產(chǎn)業(yè)鏈，助力5G網(wǎng)絡(luò)全面建設(shè)和商用落地。