ICC訊 光迅科技作為國(guó)內(nèi)頂尖的光電子高科技企業(yè),集市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品于一體,其先進(jìn)的25Gb/s光芯片技術(shù)可廣泛應(yīng)用于5G模塊、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s光通信模塊中,具有極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
近年來(lái)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致了傳輸帶寬需求提升,促使光纖通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破,以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。傳統(tǒng)的100Gb/s光傳輸模塊中NRZ信號(hào)的傳輸速度較慢,而傳輸速率的提升將提高光模塊結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度和成本。另一方面,隨著5G技術(shù)的發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心的面板密度更大,對(duì)光模塊的集成度、成本、穩(wěn)定性有了更高的要求?,F(xiàn)有的100G光傳輸模塊通常采用陶瓷扁平封裝(CFP)或CFP2封裝,體積較大,限制了端口密度,難以達(dá)到小封裝體積100G光模塊的需求。
為克服上述技術(shù)缺陷,光迅科技于2019年9月20日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“一種基于PAM4的100G-QSFP28光傳輸模塊”的專利(申請(qǐng)?zhí)枺?01921567790.6),申請(qǐng)人為武漢光迅科技股份有限公司。
圖1 100G光傳輸模塊結(jié)構(gòu)框圖
為克服傳統(tǒng)NRZ傳輸高速信號(hào)所遇到的困難,這項(xiàng)專利提出可將四路低速的NRZ信號(hào)合成高速的PAM4信號(hào)進(jìn)行傳輸,并提供了一種基于PAM4的100G-QSFP28光傳輸模塊,其結(jié)構(gòu)如圖1所示。
這一光傳輸模塊包括數(shù)據(jù)發(fā)送轉(zhuǎn)換單元、數(shù)據(jù)接收轉(zhuǎn)換單元和控制監(jiān)測(cè)單元。其中數(shù)據(jù)發(fā)送轉(zhuǎn)換單元的輸入端與用戶接口連接,用于將用戶接口輸出的四路25Gb/s的NRZ電信號(hào)合成為兩路50Gb/s的PAM4光信號(hào),進(jìn)而合成一路光信號(hào)輸出。輸出端與用戶接口通過(guò)數(shù)據(jù)接收轉(zhuǎn)換單元連接,可將接收到的一路光信號(hào)還原為兩路單波長(zhǎng)光信號(hào),再轉(zhuǎn)化為四路25Gb/s的NRZ電信號(hào)輸出給用戶接口。系統(tǒng)控制監(jiān)測(cè)單元分別將輸入端、輸出端與用戶接口連接,一方面可以實(shí)現(xiàn)光傳輸模塊內(nèi)的信息交互,以便用戶管理,另一方面還對(duì)光傳輸模塊內(nèi)各功能單元控制監(jiān)測(cè),使光傳輸模塊工作在預(yù)設(shè)工作狀態(tài)。所有的功能部分都采用了高集成度、生產(chǎn)工藝成熟的部件,可大規(guī)模生產(chǎn)采購(gòu),降低成本。
圖2 光傳輸模塊具體實(shí)例
專利中提出的一種光傳輸模塊具體實(shí)例結(jié)構(gòu)如圖2所示,數(shù)據(jù)發(fā)送轉(zhuǎn)換單元包括順次連接的PAM4編解碼器件、兩個(gè)驅(qū)動(dòng)放大器、兩個(gè)光發(fā)射組件和光復(fù)用器,其中PAM4編解碼器件的輸入端與用戶接口連接,將其輸出的四路25Gb/s的NRZ電信號(hào)實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換為兩路50Gb/s的PAM4電信號(hào),完成數(shù)據(jù)均衡、抖動(dòng)控制,并將放大后的電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)利用光網(wǎng)絡(luò)發(fā)送出去。數(shù)據(jù)接收轉(zhuǎn)換單元包括解復(fù)用器、兩個(gè)光接收組件和PAM4編解碼器件,解復(fù)用器Demux將接收到的一路CWDM光信號(hào)還原為兩路單波長(zhǎng)光信號(hào),并經(jīng)過(guò)接收組件轉(zhuǎn)化為電信號(hào)送入PAM4解碼器恢復(fù)為原始的4路25Gb/s的數(shù)據(jù)信號(hào)。
以上就是光迅科技這項(xiàng)專利的全部?jī)?nèi)容,利用PAM4信號(hào)相對(duì)于NRZ信號(hào)在高速傳輸方面的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了100Gb/s信號(hào)在光纖上的有效傳輸,同時(shí)采用QSFP28封裝,縮小至傳統(tǒng)100G光模塊封裝體積的三分之一到二分之一,保證了100G光模塊器件的小型化,更能適應(yīng)高級(jí)數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)基站的要求。
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