聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等創(chuàng)立OpenRF聯(lián)盟

  ICC訊 為實現(xiàn)多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及芯片模組中軟硬體功能的互通性，進(jìn)一步朝5G開放式架構(gòu)前進(jìn)，多家芯片及RFFE供應(yīng)商日前以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯(lián)盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、村田制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業(yè)者，力求為5G原始設(shè)備制造商(OEM)提供較良好的系統(tǒng)性能，并于RFFE芯片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低總體成本。

  Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示，由于射頻前端市場已變得極度復(fù)雜，因此業(yè)界需要對此采取相應(yīng)手段因應(yīng)此類復(fù)雜架構(gòu)。而Open RF Association透過標(biāo)準(zhǔn)化一些通用元素，進(jìn)而使RFFE供應(yīng)商可將研發(fā)動能聚焦在創(chuàng)新層面;與此同時，在非競爭領(lǐng)域的通用基礎(chǔ)元件也可望縮短產(chǎn)品的上市時程，并確?？缙脚_之間的相容性。此外，透過改善市場經(jīng)濟(jì)規(guī)模，業(yè)界可望省下數(shù)百萬美元的資金，但卻不會削弱供應(yīng)商間的競爭狀況。

OpenRF期望芯片供應(yīng)商及OEM可實現(xiàn)5G RFFE模組的互通性，加速打入5G市場

  為了支持RFFE及芯片模組的互通性，以利建構(gòu)穩(wěn)固的生態(tài)系統(tǒng)，OpenRF計畫推動數(shù)項舉措，如針對系列核心芯片模組及RFFE功能與介面，以實現(xiàn)5G基頻的互通性，并且支持供應(yīng)商的創(chuàng)新;同時，該聯(lián)盟也規(guī)畫根據(jù)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)，盡可能提升RFFE的可配置性(Configurability)及有效性(Effectiveness);另一方面，該聯(lián)盟也打算開發(fā)通用的硬體抽象層(Abstraction)，以增強(qiáng)收發(fā)器/數(shù)據(jù)機(jī)及RFFE模組介面，并規(guī)畫擬定射頻功率管理辦法。

  OpenRF表示，其成立要旨為提供開源框架，在不限制創(chuàng)新的前提下規(guī)范軟硬體介面，并預(yù)期為5G OEM帶來多元的彈性，使其能于上市時間、成本性能與供應(yīng)鏈角色之間獲取優(yōu)勢，在具有眾多供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)選擇較有利的解決方案，并于5G基頻上使用相同的RFFE。據(jù)此，該聯(lián)盟目前已獲一些全球芯片/RFFE供應(yīng)商及設(shè)備制造商的支持，進(jìn)一步改善傳統(tǒng)參考設(shè)計流程，將更有利的可調(diào)控方案加速推向市場，滿足市場需求并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)利益。