8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功，硅基芯片仍為主流

  ICC訊  全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，第四季度報價已全面喊漲。

  產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8英寸晶圓代工報價，2021漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成。

  受“宅經(jīng)濟”影響前，在消費電子、車載、5G帶動下，8英寸晶圓產(chǎn)能緊張已是常態(tài)。

  根據(jù)IC Insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報告，到2024年，10納米以下先進制程市占率將增長至30%，10納米-20納米市占率約為26.2%，40納米以上成熟支撐占比約為37%。

  在全球產(chǎn)能緊張的同時，國內(nèi)研發(fā)能力逐步提升。近日，中科院正式宣布已研發(fā)出8英寸石墨烯單晶圓。該團隊表示“不管在產(chǎn)品尺寸、產(chǎn)品質(zhì)量方面均處于國際領先地位?！?

  之前的晶圓都是以硅為原材料，作為碳基芯片材料的石墨烯晶圓是一種全新形態(tài)的芯片。石墨烯單晶圓要比傳統(tǒng)硅晶圓在性能上提高十倍以上，因此其芯片的穩(wěn)定性和性能均有大幅提升。

  但目前石墨烯晶圓還是一個概念，是否能實現(xiàn)商用還是未知。

  而且目前硅基芯片在不斷發(fā)展，根據(jù)臺積電公布的信息，2nm工藝技術已經(jīng)取得重大突破，未來五六年時間里，硅基芯片依舊是是市場上的主流產(chǎn)品。