光隆科技激光器芯片生產與封裝項目投產 可年產5000萬顆激光器芯片及器件

  12月17日消息，桂林國家高新區(qū)信息產業(yè)園傳來好消息，被列為廣西“雙百雙新”項目的桂林光隆科技集團股份有限公司“激光器芯片生產與封裝”項目正式投產。項目全面達產后，將實現(xiàn)年產激光器芯片及器件5000萬顆。

  “雙百”項目是指投資超過百億或產值超過百億的重大產業(yè)項目，“雙新”項目是指新產業(yè)、新技術項目，“雙百雙新”重大產業(yè)項目建設是自治區(qū)黨委、政府的一項重大戰(zhàn)略工程。桂林光隆科技集團股份有限公司“激光器芯片生產與封裝”項目被列為廣西“雙百雙新”項目之一。該項目分二期建設，一期建設生產車間和高端半導體激光器芯片生產、解理測試、封裝生產線，形成年產激光器芯片及組件2400萬顆生產能力;二期將建設高端半導體激光器芯片的產業(yè)化生產線，形成年產激光器芯片及組件5000萬顆生產能力。

  桂林光隆科技集團股份有限公司負責人介紹，今年面對疫情沖擊的嚴峻考驗，自治區(qū)、桂林市、高新區(qū)有關部門積極帶動企業(yè)對接國家優(yōu)惠政策，實現(xiàn)了企業(yè)的逆勢發(fā)展。光隆科技將緊緊圍繞核心光芯片做產業(yè)規(guī)劃，橫向發(fā)展多個領域的光芯片產品，縱向提高單個領域的市場占有率，以及更高端芯片的研發(fā)。未來，通過構建光芯片全道工藝制程的制造平臺，以光芯片為龍頭打造百億級產業(yè)鏈。