華西股份：索爾思有望助推國(guó)產(chǎn)高端光芯片突圍

  ICC訊 自從我國(guó)決心發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)以來(lái)，越來(lái)越多A股上市公司轉(zhuǎn)型參與芯片研發(fā)，或通過(guò)外延并購(gòu)切入芯片產(chǎn)業(yè)鏈，或通過(guò)募投項(xiàng)目擴(kuò)展業(yè)務(wù)面。

  曾經(jīng)主營(yíng)滌綸化纖的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的華西股份(000936)在今年6月份成功收購(gòu)索爾思光電38.33%的股權(quán)，累計(jì)持股比例達(dá)54.68%，成為索爾思光電的控股股東。華西股份借此向芯片等大類半導(dǎo)體的發(fā)展邁出了實(shí)質(zhì)性步伐，為未來(lái)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型奠定了良好的基礎(chǔ)。 光芯片突圍勢(shì)在必行

  索爾思光電是全球領(lǐng)先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術(shù)的供應(yīng)商，其解決方案和產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)和接入網(wǎng)的通訊與數(shù)據(jù)連接。索爾思主營(yíng)的光芯片是光模塊中用于光電轉(zhuǎn)換的核心部件，簡(jiǎn)言之光芯片的性能與傳輸速率直接決定了光纖通信系統(tǒng)的傳輸效率。

  從光器件產(chǎn)業(yè)鏈上看，主要可以分為晶圓，光芯片，光器件，光模塊，光設(shè)備以及其它下游市場(chǎng)。其中，光芯片產(chǎn)業(yè)位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游位置，且市場(chǎng)多為外國(guó)公司所占有，在近兩年種種外部因素干擾下，光芯片國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。

  光芯片的制造過(guò)程可以分為芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長(zhǎng)、晶粒制造四個(gè)環(huán)節(jié)。其中，磊晶生成的外延片質(zhì)量(Wafer)是決定光芯片性能的關(guān)鍵因素，且生成條件較為嚴(yán)苛，是光芯片制備的重要環(huán)節(jié)。磊晶生長(zhǎng)主要有MOCVD 與MBE 兩種方式。

  近年來(lái)隨著400G光模塊逐漸部署，市場(chǎng)對(duì)于高速率光芯片的需求不斷提升。從現(xiàn)有技術(shù)規(guī)格來(lái)看，400G光模塊主要分為 OSFP(25G PAM4*8)、QSFP-DD(50G NRZ*8)、CFP8三種方案，其中采用25G光芯片的OSFP光模塊制造難度較低，但是功耗較大。采用50G光芯片的QSFP-DD因其功耗較小，但由于其采用50G光芯片，制造難度和成本較高，充分考驗(yàn)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)研發(fā)和協(xié)同合作能力。

  光芯片稀缺標(biāo)的

  索爾思遍布全球的專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)和公司的生產(chǎn)研發(fā)能力相輔相成，其中包括光電設(shè)備、光學(xué)組件和模塊設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家。索爾思2007年與LuminentOIC合并進(jìn)一步提升在光通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。索爾思在美國(guó)加州、中國(guó)臺(tái)灣、上海、成都和江蘇常州均建有產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地，擁有員工1000多名。

  索爾思的光模塊產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、固定寬帶、無(wú)線寬帶、光傳輸網(wǎng)絡(luò)中，且掌握光芯片研發(fā)與制造能力。索爾思生產(chǎn)的10G1577nmEML、2.5G1490nmDFB、2.5G/10G1270nmDFB和10GAPD產(chǎn)品面向10GPON與GPON固網(wǎng)市場(chǎng)，而10GDFB與10GFP則服務(wù)于無(wú)線前傳、城域光傳輸、企業(yè)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司的光芯片與TO產(chǎn)品均贏得了客戶的充分認(rèn)可。

  索爾思全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品滿足了數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)的需求及挑戰(zhàn)，產(chǎn)品從低速到400G高速實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，公司產(chǎn)品采用緊湊型封裝，為數(shù)據(jù)中心的新建部署以及現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的升級(jí)提供了高性價(jià)比的解決方案。

  公司產(chǎn)品所支持的接口包括10Gb/s和40Gb/s短距(SR)和長(zhǎng)距(LR)SFP+和QSFP+封裝光模塊。公司在全球率先推出的100GQSFP28封裝模塊憑借其獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)，已在2016年實(shí)現(xiàn)大批量發(fā)貨。

  索爾思目前正在著力研發(fā)下一代SingleLambda100G及400G技術(shù)，以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心全新架構(gòu)所需的更高帶寬要求。伴隨索爾思新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)突破并落地，華西股份業(yè)績(jī)有望借此實(shí)現(xiàn)飛躍，覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)也將持續(xù)關(guān)注。