鴻海半導體布局再下一城 青島封測廠封頂

  ICC訊 近日，鴻海( 2317-TW )集團青島布局高階半導體封測廠，主廠房已經(jīng)封頂、完成主體結(jié)構(gòu)，預估明年投產(chǎn)，2025年達到全產(chǎn)能目標。

  據(jù)了解，相關(guān)項目從開工到主廠房結(jié)構(gòu)完成歷時176 天，為2021 年設(shè)備安裝與投產(chǎn)，打下良好基礎(chǔ)，也實現(xiàn)當年簽約、落地、開工、封頂。

  鴻海集團青島半導體高階封測計畫總投資人民幣10億元，依照規(guī)劃，將鎖定目前需求快速成長的5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

  鴻海董事長劉揚偉日前也透露，集團參與馬來西亞晶圓廠投標，得標機會很大，不過未來進展仍需要時間。

  半導體本來就是鴻?！?+3”轉(zhuǎn)型中聚焦項目之一，而隨著半導體的布局持續(xù)推進，市場看好，不僅將完善半導體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈外，也有助其余“3+3” 中的技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。