三?？萍技瘓F（廣上科技）喜獲II-VI “2020年度藍寶石供貨商”榮譽

  ICC訊  近日，國際知名光通信企業(yè)II-VI Incorporated授予三?？萍?/a>集團廣上科技(廣州)有限公司“2020年度藍寶石供應(yīng)商”榮譽。借其在2020年的出色表現(xiàn)，三?？萍?/a>集團廣上科技有限公司評選為II-VI Incorporated 2020年度最佳供應(yīng)商。II-VI Incorporated全球供應(yīng)商獎是為了表彰三?？萍?/a>集團廣上科技有限公司在與II-VI合作中，實現(xiàn)最高績效、創(chuàng)新和服務(wù)水平的卓越表現(xiàn)，此次的獎項是II-VI Incorporated對三?？萍?/a>集團廣上科技有限公司制造服務(wù)的高度認可和充分肯定。

  關(guān)于3CEMS Group三希科技集團

  三?？萍?/a>集團是一家專注于電子制造服務(wù)的提供商，擁有豐富的電子制造經(jīng)驗。三希科技集團致力提供從印刷電路板、代工帶料、供應(yīng)鏈管理、PCBA、整機組裝、系統(tǒng)組裝、系統(tǒng)整合服務(wù)的完整電子制造解決方案，并且專注于消費電子、通信電子、醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)電子以及海事電子等相關(guān)電子產(chǎn)品的制造與生產(chǎn)。目前集團服務(wù)伙伴遍及北美、歐洲與亞洲知名一級品牌集團企業(yè)。

  在光通信行業(yè)，公司開展光模塊PCBA代工，與國內(nèi)外頂級光模塊公司合作多年，積累了一系列光模塊PCBA先進生產(chǎn)經(jīng)驗，從2007年開始生產(chǎn)的SFP、SFF、XFP等低階模塊PCBA，至今涵蓋所有的光模塊封裝類型，如CFP、SFP+、QSFP28、OSFP、TXFP、QSFPDD等等，擁有豐富的01005器件貼片、COB區(qū)域保護、37030LGA制程、BGA底部填充工藝、零件包封、0201零件涂覆等工藝能力，工藝能力處于國內(nèi)外同業(yè)領(lǐng)先水平。

  更多信息請參見：www.3cems.com

  關(guān)于II-VI Incorporated

  II-VI Incorporated是工程材料和光電子元件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，是一家垂直整合的制造公司，為通信、材料加工、航空航天國防、半導體設(shè)備、生命科學、消費電子和汽車等領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品市場。公司總部位于美國賓夕法尼亞州薩克森堡，在全球擁有研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)和分銷機構(gòu)。該公司生產(chǎn)各種應(yīng)用特定的光子和電子材料及組件，應(yīng)用于多種形式，包括與先進的軟件集成以支持我們的客戶。

  欲了解更多信息，請訪問www.ii-vi.com。