ICC訊 臺積電有望在今年下半年開始3納米工藝芯片的風(fēng)險生產(chǎn),臺積電計劃在2022年中,將3納米工藝的月產(chǎn)能提升到5.5萬塊,并在2023年將產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大到10.5萬塊。與5納米工藝芯片相比,3納米芯片在功耗和性能方面分別提升了30%和15%。
而作為蘋果最大的芯片供應(yīng)商,臺積電最新工藝也一直應(yīng)用在蘋果A芯片上,但是iPhone 13系列中蘋果將使用5納米+A15芯片。5納米+芯片,即N5P,據(jù)說是iPhone 12中使用的5納米芯片的“性能增強(qiáng)版”。它將為新款iPhone提供更好的性能,以及更低的功耗。
外媒認(rèn)為,2022年款的iPhone中,蘋果將使用A16芯片,該芯片很可能將基于臺積電未來的4納米工藝制造,也就是說最新的3納米技術(shù),有可能被用在蘋果未來的A17芯片上。按照蘋果公司以往的做法,未來其Mac產(chǎn)品中的芯片,也有可能會使用3納米技術(shù)。