ICC訊 3月26日上午,工信部通信科技委常務(wù)副主任、中國電信集團公司科技委主任韋樂平、中國通信標準化協(xié)會TC6主席楊壯一行蒞臨創(chuàng)新中心考察。創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希、副總經(jīng)理鄭彥升、烽火通信副總裁范志文、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)出線副總經(jīng)理張賓等陪同接待。
韋樂平一行參觀了展廳,認真聽取了肖希關(guān)于創(chuàng)新中心的組織架構(gòu)、發(fā)展歷程及平臺建設(shè)進展等內(nèi)容的介紹,詳細了解了創(chuàng)新中心最新研發(fā)成果和技術(shù)轉(zhuǎn)移擴散的情況。隨后,他們還詢問了三五族芯片工藝平臺、硅光芯片技術(shù)平臺和封測工藝平臺的建設(shè)情況,細致了解光電子芯片的工藝流程和應(yīng)用前景。
通過深入交流,韋樂平對創(chuàng)新中心的建設(shè)成果表示肯定,并對中心下一步的發(fā)展提出了意見和建議。他希望創(chuàng)新中心持續(xù)引領(lǐng)我國信息光電子領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)信息光電子關(guān)鍵核心器件的國內(nèi)首產(chǎn)和商業(yè)轉(zhuǎn)化,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持和服務(wù),帶動和促進光電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。