科技巨頭和芯片大廠組建“半導體聯(lián)盟” 呼吁美國政府補貼芯片生產(chǎn)

  ICC訊  本周二，蘋果、微軟、谷歌等科技巨頭與英特爾等芯片制造商，聯(lián)合組建了一個新的游說團體——美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美國政府施壓以期獲得芯片制造補貼。

  美國半導體聯(lián)盟在官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿中表示，“美國半導體聯(lián)盟——一個由半導體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立，我們呼吁國會領導人撥出500億美元用于國內芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關鍵基礎設施?！?

  美國半導體聯(lián)盟稱，其主要重點是為美國芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭取資金，該法案今年早些時候頒布，批準了所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但沒有提供資金。這一舉措得到了拜登總統(tǒng)的大力支持，他已呼吁為美國芯片制造法案籌集500億美元資金。

  該聯(lián)盟在致美國國會兩院民主黨和共和黨領袖的信中表示，“美國芯片制造法案獲得強勁的資金支持，將幫助美國建立必要的額外能力，從而擁有更具韌性的供應鏈，以確保關鍵技術在我們需要時就能獲得。”

  美國半導體聯(lián)盟在新聞稿中還指出，“美國在全球半導體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設施或晶圓廠建設方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導體能力。”

  涵蓋主要科技巨頭和芯片大廠

  美國半導體聯(lián)盟包含了美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的主要成員，同時還包括了亞馬遜云服務，蘋果，AT&T，思科系統(tǒng)，通用電氣，谷歌，惠普企業(yè)，微軟和威瑞森通訊等科技公司，總計64家公司。

  該聯(lián)盟提醒政府的行動不要只偏袒單一行業(yè)，譬如汽車制造商。“在產(chǎn)業(yè)努力修正當前供需失衡造成短缺之際，政府應該避免插手?！痹撀?lián)盟稱。

  此前，汽車業(yè)團體曾敦促拜登政府確保車廠的芯片供應。全球芯片短缺嚴重打擊了汽車制造商，福特汽車表示第二季的產(chǎn)量可能會減半。

  目前，蘋果等科技公司也正受到芯片短缺的影響，不過影響程度不及汽車業(yè)那么嚴重。蘋果上個月表示，芯片短缺將使其在6月止的當前季度營收損失30-40億美元，但根據(jù)路孚特營收預估，那只相當于分析師對蘋果第三財季營收預估729億美元占比的個位數(shù)。

  據(jù)知情人士本周透露，美國商務部長Gina Raimondo正計劃邀請受全球芯片短缺影響的公司于5月20日出席一場峰會，最大芯片制造商和美國汽車制造商都在受邀之列。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關于半導體和供應鏈問題的公開對話機制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。

  拜登及其高級幕僚已于上月在白宮召開了一場關于半導體供應鏈問題的會議。預計很多與會公司也將出席Raimondo組織的這場峰會。